মাল্টিলেয়ার এইচডিআই পিসিবি বোর্ড

পণ্য বিবরণী

6টি ভিন্ন ধরনের এইচডিআই বোর্ড রয়েছে, সারফেস-টু-সার্ফেস ভিয়াস, বুরিড এবং ভিয়াস, ভায়াসহ দুই বা ততোধিক এইচডিআই লেয়ার, বৈদ্যুতিক সংযোগ ছাড়া প্যাসিভ সাবস্ট্রেট, লেয়ার পেয়ার ব্যবহার করে কোরলেস স্ট্রাকচার কোরলেস স্ট্রাকচারের বিকল্প লেয়ার পেয়ার ব্যবহার করে।

PCB স্পেসিফিকেশন:

স্তর গণনা: 8

উপাদান: FR4 ,1.6mm, TG 180, 1 OZ সমস্ত স্তরের জন্য

সোল্ডার মাস্ক: সবুজ

সিল্ক স্ক্রিন: সাদা

ন্যূনতম ট্যাক: 3মিল

ন্যূনতম স্থান: 3মিল

ন্যূনতম গর্ত: 0.1 মিমি

সারফেস সমাপ্ত: ENIG

প্যানেলের আকার: 390 * 368 মিমি

বৈশিষ্ট্য: উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ PCB, প্যাডের মাধ্যমে, উচ্চ TG

এইচডিআই স্ট্যাকআপ

এইচডিআই হল হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট, যা কম্প্যাক্ট সার্কিট বোর্ড তৈরি করতে সমাহিত, অন্ধ এবং মাইক্রোভিয়াস এবং HDI-এর যেকোনো স্তরের ব্যবহার বোঝায়। একই বোর্ড কার্যকারিতা একটি ছোট জায়গায় প্যাক করার সুস্পষ্ট সুবিধা ছাড়াও, HDI-এর অনেক সুবিধা রয়েছে:

কম স্তর

সংকেত বুস্ট

কম শক্তি খরচ

উন্নত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা

এই সুবিধাগুলি বোর্ড জুড়ে সিগন্যাল পাথগুলি হ্রাস করে, সিগন্যালের অখণ্ডতা এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উন্নত করে।

এইচডিআই বৈশিষ্ট্য:

মাইক্রোভিয়াগুলি গর্তের মধ্য দিয়ে খুব ছোট হয় (সাধারণত লেজার ড্রিল করা হয়)

ব্লাইন্ড ভিয়াস বাইরের স্তরটিকে অন্তত একটি অভ্যন্তরীণ স্তরের সাথে সংযুক্ত করে পুরো বোর্ডটি প্রবেশ না করেই।

সমাহিত ভায়াগুলি বোর্ডের বাইরের স্তরগুলির সাথে কোনও সংযোগ ছাড়াই এক বা একাধিক অভ্যন্তরীণ স্তরকে একত্রে সংযুক্ত করে।

যেকোন লেয়ার এইচডিআই একটি পিসিবিতে একাধিক স্তর সংযুক্ত করতে স্ট্যাক করা কপার-ভরা ভায়া ব্যবহারকে বোঝায়।

BETON প্রযুক্তি সম্পর্কে

চীনা উচ্চ-প্রযুক্তি প্রস্তুতকারক, BETON ইলেকট্রনিক্স চীনের শেনজেনে অবস্থিত, বিশ্বের সার্কিট বোর্ড উত্পাদন কেন্দ্রের ভৌগলিক সুবিধা সহ, হংকং বন্দরের কাছাকাছি, এবং সার্কিট বোর্ড উত্পাদনে 18 বছরেরও বেশি অভিজ্ঞতার সাথে একটি প্রযুক্তিগত প্রকৌশল দল, আমরা চীনা বাজার ব্যবহার করতে সক্ষম. বিশ্বব্যাপী প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড গ্রাহকদের বিশ্বমানের সার্কিট বোর্ড এবং পরিষেবা প্রদানের জন্য মূল্য।

গরম ট্যাগ: মাল্টিলেয়ার এইচডিআই পিসিবি বোর্ড, চীন, সরবরাহকারী, নির্মাতারা, কারখানা, কাস্টমাইজড, কিনুন, সস্তা, উদ্ধৃতি, কম দাম, বিনামূল্যের নমুনা