অ্যালুমিনিয়াম স্তর প্রক্রিয়া প্রবাহ

1. খোলা

অ্যালুমিনিয়াম স্তর উত্পাদন প্রক্রিয়া

1. উপাদান - কাটার প্রক্রিয়া

2. খোলার উদ্দেশ্য

উৎপাদনের জন্য প্রয়োজনীয় আকারে বড়-আকারের ইনকামিং উপকরণ কাটুন

3. উপকরণ খোলার জন্য সতর্কতা

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. তুরপুন

1. তুরপুন প্রক্রিয়া

Doweling - ড্রিলিং - পরিদর্শন বোর্ড

2. ড্রিলিং এর উদ্দেশ্য

পরবর্তী উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং গ্রাহক সমাবেশে সহায়তা করার জন্য প্লেটের অবস্থান এবং ড্রিলিং

3. তুরপুন জন্য সতর্কতা

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

দ্বিতীয় ড্রিল: সোল্ডার মাস্কের পরে ইউনিটে টুল হোল

3. শুকনো/ভিজা ফিল্ম ইমেজিং

1. শুকনো/ভিজা ফিল্ম ইমেজিং প্রক্রিয়া

গ্রাইন্ডিং প্লেট - ফিল্ম - এক্সপোজার - বিকাশ

2. শুষ্ক/ভিজা ফিল্ম ইমেজিং এর উদ্দেশ্য

সার্কিট তৈরির জন্য প্রয়োজনীয় অংশগুলি শীটে রেন্ডার করা হয়

3. শুকনো/ভিজা ফিল্ম ইমেজ করার জন্য সতর্কতা

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. অ্যাসিড/ক্ষারীয় এচিং

1. অ্যাসিড/ক্ষারীয় এচিং প্রক্রিয়া

এচিং - স্ট্রিপিং - শুকানোর - পরিদর্শন বোর্ড

2. অ্যাসিড/ক্ষারীয় এচিং এর উদ্দেশ্য

শুষ্ক/ভিজা ফিল্মটি ইমেজ করার পরে, সার্কিটের প্রয়োজনীয় অংশটি রাখুন, সার্কিটের বাইরের অতিরিক্ত অংশটি সরিয়ে দিন এবং অ্যাসিড এচিংয়ের সময় এচিং দ্রবণ দ্বারা অ্যালুমিনিয়াম স্তরের ক্ষয় হওয়ার দিকে মনোযোগ দিন;

3. অ্যাসিড/ক্ষারীয় এচিং এর জন্য সতর্কতা

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

পাঁচ, সিল্ক স্ক্রিন সোল্ডার মাস্ক, অক্ষর

1. সিল্ক পর্দা ঝাল মাস্ক, অক্ষর প্রক্রিয়া

সিল্কস্ক্রিন - প্রি-বেকিং - এক্সপোজার - বিকাশ - অক্ষর

2. সিল্ক পর্দা ঝাল মাস্ক এবং অক্ষর উদ্দেশ্য

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. সিল্ক স্ক্রীন সোল্ডার মাস্ক এবং অক্ষরগুলির জন্য মনোযোগের প্রয়োজন

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

COB অ্যালুমিনিয়াম স্তর

COB অ্যালুমিনিয়াম স্তর

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. ভি-কাট, গং বোর্ড

1. V-কাট, গং বোর্ড প্রক্রিয়া

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT, গং বোর্ডের উদ্দেশ্য

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. V-কাট এবং গং বোর্ডের জন্য সতর্কতা

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

সাত, পরীক্ষা, ওএসপি

1. পরীক্ষা, OSP প্রক্রিয়া

লাইন টেস্ট - ভোল্টেজ টেস্ট - ওএসপি

2. পরীক্ষা, OSP এর উদ্দেশ্য

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, পরীক্ষা, OSP সতর্কতা

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

আট, FQC, FQA, প্যাকেজিং, শিপিং

1. প্রক্রিয়া

FQC - FQA - প্যাকিং - চালান

2. উদ্দেশ্য

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. মনোযোগ দিন

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3