পিসিবি বোর্ডের শুকনো ফিল্মের ক্ষতি বা অনুপ্রবেশের কারণ এবং এর উন্নতি

PCB বোর্ডের ওয়্যারিং খুবই সুনির্দিষ্ট, এবং অনেক PCB নির্মাতারা সার্কিট প্যাটার্ন স্থানান্তর করতে শুষ্ক ফিল্ম প্রক্রিয়া ব্যবহার করে। নীচে, আমি পিসিবি বোর্ডের শুকনো ফিল্মের ক্ষতি বা অনুপ্রবেশের কারণ এবং এর উন্নতির কারণগুলি বিস্তারিতভাবে ব্যাখ্যা করব।

1. শুকনো ফিল্মে একটি গর্ত আছে যখন গর্ত মুখোশ করা হয়

(1) ফিল্ম তাপমাত্রা এবং চাপ হ্রাস;

(2) গর্ত প্রাচীর এবং drape এর রুক্ষতা উন্নত;

(3) এক্সপোজার শক্তি বৃদ্ধি;

(4) উন্নয়নশীল চাপ হ্রাস;

(5) ফিল্ম প্রয়োগ করার পরে খুব বেশিক্ষণ পার্ক করবেন না, যাতে আধা-তরল ফিল্মটি ছড়িয়ে না যায় এবং কোণে পাতলা না হয়;

(6) ফিল্মটি আটকানোর সময়, আমরা যে শুকনো ফিল্মটি ব্যবহার করি তা খুব শক্তভাবে প্রসারিত করা উচিত নয়।

2. অনুপ্রবেশ কলাই শুকনো ফিল্ম ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর সময় ঘটে, যা নির্দেশ করে যে শুকনো ফিল্ম এবং তামার ফয়েল দৃঢ়ভাবে আঁকড়ে থাকে না, যাতে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণ প্রবেশ করে। সিপেজ প্লেটিং এর ঘটনা নিম্নলিখিত খারাপ কারণে ঘটে:

(1) ফিল্মের তাপমাত্রা খুব বেশি বা খুব কম

তাপমাত্রা খুব কম হলে, প্রতিরোধ ফিল্ম সম্পূর্ণরূপে নরম এবং প্রবাহিত হবে না, ফলে শুকনো ফিল্ম এবং তামা-পরিহিত স্তরিত পৃষ্ঠের মধ্যে দুর্বল আনুগত্য হবে; যদি তাপমাত্রা খুব বেশি হয়, তাহলে প্রতিরোধের দ্রাবকটি বুদবুদ তৈরি করতে দ্রুত উদ্বায়ী হবে, এবং শুষ্ক ফিল্ম হয়ে যাবে এটি ভঙ্গুর, এবং এটি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং বৈদ্যুতিক শকের সময় লিফট-অফ এবং পিলিং গঠন করে, যার ফলে রক্তপাত হয়।

(2) ফিল্মের চাপ খুব বেশি বা খুব কম

চাপ খুব কম হলে, ফিল্মের পৃষ্ঠটি অসম হবে বা শুকনো ফিল্ম এবং তামার প্লেটের মধ্যে একটি ফাঁক থাকবে, যা বন্ধন শক্তির প্রয়োজনীয়তা পূরণ করবে না; চাপ খুব বেশি হলে, প্রতিরোধ স্তরের দ্রাবক খুব বেশি বাষ্পীভূত হবে, যার ফলে শুষ্ক ফিল্মটি ভঙ্গুর হয়ে যাবে এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করার পরে এটি ভঙ্গুর হয়ে যাবে। তুলে নেবে।

(3) এক্সপোজার শক্তি খুব বেশি বা খুব কম

যখন এক্সপোজার অপর্যাপ্ত হয়, অসম্পূর্ণ পলিমারাইজেশনের কারণে, বিকাশ প্রক্রিয়া চলাকালীন ফিল্মটি ফুলে যায় এবং নরম হয়, ফলে অস্পষ্ট রেখা বা এমনকি ফিল্ম স্তরটি পড়ে যায়; অনুপ্রবেশ কলাই।