OSP প্রক্রিয়া ব্যবহার করে FPC এর সুবিধা এবং অসুবিধা কি কি?

বিশুদ্ধ তামা বাতাসের সংস্পর্শে থাকলে সহজেই অক্সিডাইজ হয় এবং সার্কিট বোর্ডের বাইরের স্তরে অবশ্যই একটি প্রতিরক্ষামূলক স্তর থাকতে হবে। অতএব, সার্কিট বোর্ড প্রক্রিয়াকরণে পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রয়োজন। ওএসপি একটি সাধারণভাবে ব্যবহৃত পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া। সুতরাং, FPC কারখানার OSP প্রক্রিয়ার সুবিধা এবং অসুবিধাগুলি কী কী?

OSP কে অন্যান্য পৃষ্ঠের চিকিত্সা থেকে আলাদা করে তোলে তা হল এটি তামা এবং বাতাসের মধ্যে একটি বাধা হিসাবে কাজ করে।

FPC কারখানা আপনাকে বলে যে, সহজভাবে বলতে গেলে, OSP হল পরিষ্কার খালি তামার পৃষ্ঠে একটি জৈব ফিল্মকে রাসায়নিকভাবে বৃদ্ধি করা। কারণ এটি জৈব, ধাতু নয়, এটি টিনের স্প্রে করার চেয়ে সস্তা।

এই জৈব ফিল্মের কাজ হল ঢালাইয়ের আগে ভিতরের তামার ফয়েল অক্সিডাইজ করা হবে না তা নিশ্চিত করা। সোল্ডারিংয়ের সময় এটি উত্তপ্ত হওয়ার সাথে সাথে ফিল্মটি উদ্বায়ী হয়ে উঠবে এবং সোল্ডার তামার তার এবং উপাদানগুলিকে একসাথে ঝালাই করতে পারে। যাইহোক, জৈব ফিল্মের এই স্তরটি জারা প্রতিরোধী নয়, এবং একটি OSP সার্কিট বোর্ড দশ দিনের জন্য বাতাসের সংস্পর্শে থাকার পরে সোল্ডার করা যায় না।

পিসিবি সার্কিট বোর্ড ওএসপি প্রক্রিয়ার সুবিধা এবং অসুবিধা

সুবিধা:

বেয়ার কপার বোর্ড সোল্ডারিংয়ের সমস্ত সুবিধার সাথে, মেয়াদোত্তীর্ণ বোর্ডগুলিও পুনরুত্থিত হতে পারে।

অভাব:

1. OSP স্বচ্ছ এবং বর্ণহীন, তাই এটি পরীক্ষা করা কঠিন, এবং এটি OSP দ্বারা চিকিত্সা করা হয়েছে কিনা তা আলাদা করা কঠিন।

2. OSP নিজেই অন্তরক এবং অ-পরিবাহী, যা বৈদ্যুতিক পরীক্ষাকে প্রভাবিত করবে। অতএব, পরীক্ষার পয়েন্টটি অবশ্যই একটি স্টেনসিল দিয়ে খুলতে হবে এবং মূল OSP স্তরটি সরানোর জন্য সোল্ডার পেস্ট দিয়ে মুদ্রণ করতে হবে, যাতে বৈদ্যুতিক পরীক্ষার জন্য পিন পয়েন্টের সাথে যোগাযোগ করা যায়। ওএসপি বৈদ্যুতিক যোগাযোগের পৃষ্ঠগুলি পরিচালনা করতে ব্যবহার করা যায় না, যেমন কীগুলির জন্য কীবোর্ড পৃষ্ঠতলগুলি।

3. OSP সহজেই অ্যাসিড এবং তাপমাত্রা দ্বারা প্রভাবিত হয়। সেকেন্ডারি রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য ব্যবহার করা হলে, এটি একটি নির্দিষ্ট সময়ের মধ্যে সম্পন্ন করা প্রয়োজন। সাধারণত, দ্বিতীয় রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের প্রভাব খারাপ হবে। যদি স্টোরেজ সময় তিন মাসের বেশি হয়, তবে এটি অবশ্যই পুনরুত্থিত করা উচিত। প্যাকেজ খোলার 24 ঘন্টার মধ্যে ব্যবহার করুন।