ধাতুযুক্ত castellated গর্ত PCB কি?

ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির দ্রুত বিকাশের সাথে, উচ্চ-ঘনত্ব এবং মাল্টি-ফাংশনের ক্ষুদ্রকরণ উন্নয়নের দিক হয়ে উঠেছে। মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের উপাদানগুলি জ্যামিতিকভাবে বৃদ্ধি পাচ্ছে যখন বোর্ডের আকার সঙ্কুচিত হচ্ছে, প্রায়শই ছোট ক্যারিয়ার বোর্ডের প্রয়োজন হয়।

মেটালাইজড ক্যাসটেলেটেড হোল পিসিবি কি?

ধাতব ক্যাসটেলেটেড হোলের সংজ্ঞা হল যে প্রথম গর্তটি ড্রিল করা হয় এবং তারপরে ড্রিল করা হয় এবং আকৃতির প্রক্রিয়াটি সম্পন্ন হয়। অবশেষে, ধাতব গর্তের অর্ধেক (খাঁজ) সংরক্ষিত। সহজ কথায়, বোর্ডের প্রান্তে ধাতব গর্তের অর্ধেক কাটা হয়। পিসিবি শিল্পে এটিকে স্ট্যাম্প হোলও বলা হয়। এটি সরাসরি গর্তের প্রান্তটিকে মূল প্রান্তে ঢালাই করতে পারে, যা সংযোগকারী এবং স্থান বাঁচাতে পারে। এটি সাধারণত সিগন্যাল সার্কিটে প্রদর্শিত হয়।

ছোট ক্যারিয়ার বোর্ডের বৃত্তাকার গর্তটি সোল্ডার দিয়ে মাদার সার্কিট বোর্ডে সোল্ডার করা হলে, বৃত্তাকার গর্তের আকার বড় হওয়ার কারণে, ভার্চুয়াল সোল্ডারিংয়ের সমস্যা হয়, যার ফলে শিশু এবং মা প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ড বৈদ্যুতিকভাবে হতে পারে না। ভালভাবে সংযুক্ত, তাই একটি ধাতব আধা-পরিবাহী সার্কিট বোর্ড প্রদর্শিত হয়। ওরিফিস পিসিবি। ধাতব অর্ধ-গর্ত বোর্ড PCB বৈশিষ্ট্য: ব্যক্তি অপেক্ষাকৃত ছোট, এবং ইউনিটের পাশে ধাতব অর্ধ-গর্তের একটি সম্পূর্ণ সারি রয়েছে। একসঙ্গে soldered.

Castellated গর্ত PCB প্রক্রিয়া

1. ডবল V- আকৃতির কাটিয়া টুল দিয়ে অর্ধ-পার্শ্বের গর্ত প্রক্রিয়া করুন।

2. দ্বিতীয় ড্রিলটি গর্তের পাশে গাইড ছিদ্র যুক্ত করে, তামার চামড়া আগাম অপসারণ করে, burrs হ্রাস করে এবং গতি এবং ড্রপের গতি অপ্টিমাইজ করতে ড্রিলের পরিবর্তে খাঁজ কাটার ব্যবহার করে।

3. সাবস্ট্রেটকে ইলেক্ট্রোপ্লেট করতে তামাকে নিমজ্জিত করুন, যাতে বোর্ডের প্রান্তে বৃত্তাকার গর্তের গর্তের দেওয়ালে তামার একটি স্তর ইলেক্ট্রোপ্লেট করা হয়।

4. বাইরের স্তর সার্কিটের উত্পাদন স্তরিতকরণ, উন্মুক্তকরণ এবং ক্রমানুসারে স্তরটির বিকাশের পরে, স্তরটি গৌণ তামার প্রলেপ এবং টিনের প্রলেপের অধীন হয়, যাতে তামার স্তরটি বৃত্তাকার গর্তের ছিদ্র প্রাচীরের প্রান্তে থাকে। বোর্ডটি ঘন করা হয় এবং তামার স্তরটি জারা প্রতিরোধের জন্য একটি টিনের স্তর দ্বারা আচ্ছাদিত হয়;

5. অর্ধ-গর্ত গঠন একটি অর্ধ-গর্ত গঠন করার জন্য বোর্ডের প্রান্তে বৃত্তাকার গর্তটি অর্ধেক করে কাটুন;

6. ফিল্ম অপসারণের ধাপে, ফিল্ম প্রেসিং প্রক্রিয়া চলাকালীন চাপা অ্যান্টি-ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ফিল্ম সরানো হয়;

7. এচিং সাবস্ট্রেটটি খোদাই করা হয় এবং এনচিংয়ের মাধ্যমে সাবস্ট্রেটের বাইরের স্তরের উন্মুক্ত তামা অপসারণ করা হয়;

8. টিনের স্ট্রিপিং সাবস্ট্রেট টিনের ছিনতাই করা হয়, যাতে অর্ধ-গর্ত দেওয়ালে টিন সরানো যায় এবং অর্ধ-গর্ত দেওয়ালে তামার স্তর উন্মুক্ত হয়।

9. গঠনের পরে, ইউনিট বোর্ডগুলিকে একত্রে আটকানোর জন্য লাল টেপ ব্যবহার করুন এবং ক্ষারীয় এচিং লাইনের মাধ্যমে burrs অপসারণ করুন

10. মাধ্যমিক তামার প্রলেপ এবং সাবস্ট্রেটে টিনের প্রলেপ দেওয়ার পরে, বোর্ডের প্রান্তের বৃত্তাকার গর্তটি অর্ধেক কেটে একটি Castellated গর্ত তৈরি করা হয়, কারণ গর্তের দেওয়ালে তামার স্তরটি একটি টিনের স্তর দিয়ে আবৃত থাকে, এবং তামা গর্ত প্রাচীরের স্তরটি সাবস্ট্রেটের বাইরের স্তরের তামার সাথে সম্পূর্ণরূপে অক্ষত রয়েছে সংযোগ, শক্তিশালী বন্ধন শক্তি জড়িত, কার্যকরভাবে গর্তের দেয়ালে তামার স্তরটিকে টানা বন্ধ করা বা কাটার সময় তামার ঝাঁকুনি প্রতিরোধ করতে পারে;

11. ক্যাস্টেলেটেড ছিদ্র তৈরি হওয়ার পরে, ফিল্মটি সরানো হয় এবং তারপরে খোদাই করা হয়, যাতে তামার পৃষ্ঠটি অক্সিডাইজ না হয়, কার্যকরভাবে অবশিষ্ট তামা বা এমনকি শর্ট সার্কিটের ঘটনা এড়াতে এবং ধাতব আধা-গর্তের ফলনের হারকে উন্নত করে। পিসিবি সার্কিট বোর্ড।

ধাতব কাস্টেলেটেড হোল পিসিবি প্রক্রিয়াকরণে অসুবিধা:

1. মেটালাইজড ক্যাসটেলেটেড হোল PCB গর্তের দেয়ালে তামার চামড়া কালো করে ফেলেছে, burrs, এবং গঠনের পরে মিসলাইনমেন্ট, যা বিভিন্ন PCB ফ্যাক্টরির গঠন প্রক্রিয়ায় সবসময় একটি কঠিন সমস্যা হয়ে দাঁড়িয়েছে।

2. বিশেষ করে পোস্টেজ স্ট্যাম্পের গর্তের মতো দেখতে অর্ধ-গর্তের সম্পূর্ণ সারি, গর্তের ব্যাস প্রায় 0.6 মিমি, গর্তের প্রাচীরের ব্যবধান হল 0.45 মিমি, এবং বাইরের প্যাটার্নের ব্যবধান 2 মিমি . ব্যবধান খুবই কম হওয়ায় তামার চামড়ার কারণে শর্ট সার্কিট হওয়া খুব সহজ।

3. সাধারণ মেটালাইজড অর্ধ-গর্ত বোর্ড PCB ছাঁচনির্মাণ প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতির মধ্যে রয়েছে CNC মিলিং মেশিন গং বোর্ড, যান্ত্রিক পাঞ্চ পাঞ্চিং, VCUT কাটিং এবং অন্যান্য পদ্ধতি। যখন এই প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতিগুলি গর্ত তামার অপ্রয়োজনীয় অংশ অপসারণ করে, এটি অনিবার্যভাবে তামার তারের দিকে নিয়ে যায় এবং অবশিষ্ট PTH ছিদ্রগুলির ক্রস-সেকশনে burrs থাকবে এবং গুরুতর ক্ষেত্রে, পুরো গর্তের দেয়ালে তামার চামড়া তুলে ফেলা হয় এবং খোসা ছাড়ানো হয়। বন্ধ

অন্যদিকে, PCB সম্প্রসারণ এবং সংকোচন, ড্রিলিং হোলের অবস্থান নির্ভুলতা এবং গঠন নির্ভুলতার প্রভাবের কারণে যখন ধাতব ক্যাসটেলেটেড হোল তৈরি হয়, একই ইউনিটের বাম এবং ডান দিকে অবশিষ্টাংশের আকারে বড় বিচ্যুতি হয়। গঠন প্রক্রিয়ার সময় castellated গর্ত. বড় কষ্টে আসা।