পিসিবি প্লাগ হোল কি? কেন ছিদ্র প্লাগ? কিভাবে এটি অর্জন

লাইন-টু-হোল লাইনের সংযোগ লাইনের সাথে সংযোগ স্থাপন করে, ইলেকট্রনিক্স শিল্পের বিকাশও PCB-এর বিকাশকে উন্নীত করে এবং প্রিন্টিং বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং পৃষ্ঠের পেস্টের জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তাও এগিয়ে দেয়। ভিআইএ হোল নিমজ্জিত গর্ত তৈরি হয়েছে, এবং নিম্নলিখিত প্রয়োজনীয়তাগুলি একই সময়ে পূরণ করা উচিত:

(1) ছিদ্র মধ্যে তামা আছে, এবং ঢালাই স্টাফ বা প্লাগ হতে পারে;

(2) ছিদ্রগুলিতে অবশ্যই টিনের সীসা থাকতে হবে এবং একটি নির্দিষ্ট পুরুত্বের প্রয়োজনীয়তা থাকতে হবে (4 মাইক্রন)। গর্তে কোন ঢালাই কালি কালি হতে হবে, গর্তে টিনের পুঁতি ঘটাচ্ছে;

(3) পিচে অবশ্যই একটি ঢালাই কালি প্লাগ ছিদ্র থাকতে হবে, যা অস্বচ্ছ, এবং টিনের রিং, টিনের পুঁতি এবং সমতলের জন্য কোনও প্রয়োজনীয়তা থাকতে হবে না।

"হালকা, পাতলা, ছোট, ছোট" দিক থেকে ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির বিকাশের সাথে, PCB উচ্চ ঘনত্ব এবং অসুবিধার দিকেও বিকশিত হয়। অতএব পাঁচটি ফাংশন:

(1) ঢালাই থেকে PCB প্রতিরোধ করার জন্য, টিনের টিন টিনের মাধ্যমে টিনের মাধ্যমে টিনের মাধ্যমে টিন থেকে শর্ট সার্কিট করা যেতে পারে; বিশেষ করে যখন আমরা বিজিএ প্যাডে ছিদ্রযুক্ত রাখি, তখন আমাদের অবশ্যই প্রথমে গর্ত করতে হবে এবং তারপরে বিজিএ ঢালাইয়ের সুবিধার্থে সোনার প্রলেপ দিতে হবে।

(2) ছিদ্রগুলিতে অবশিষ্ট ঢালাই এড়িয়ে চলুন;

(3) ইলেকট্রনিক্স প্ল্যান্টের পৃষ্ঠের ইনস্টলেশন এবং কম্পোনেন্ট অ্যাসেম্বলি সম্পন্ন হওয়ার পরে PCB অবশ্যই পরীক্ষা মেশিনে শোষিত হওয়ার আগে সম্পূর্ণ করার আগে নেতিবাচক চাপ তৈরি করতে হবে:

(4) গর্ত মধ্যে পৃষ্ঠতলের পৃষ্ঠতলের প্রবাহ প্রতিরোধ এবং ভার্চুয়াল ঢালাই কারণ, পেস্ট প্রভাবিত;

(5) পিকের উপর ঢালাই করার সময় টিনের পুঁতি পপ আপ হওয়া রোধ করুন, যার ফলে শর্ট সার্কিট হয়।

প্লাগ গর্ত রজন প্লাগ গর্ত এবং কলাই প্লাগ গর্ত বিভক্ত করা হয়.

রজন প্লাগ হোল: দ্রাবক দিয়ে কঠিন-মুক্ত কালি প্লাগ হোল ব্যবহার করলে সাধারণ কালিতে সমস্যা পূরণ করা সহজ নয়, যা কালির উত্তাপ কমাতে পারে এবং "ফাটল" তৈরি করতে পারে। সাধারণত, এটি ব্যবহার করা হয় যখন একটি বড় উল্লম্ব এবং অনুভূমিক সঙ্গে অ্যাপারচার.

রজন প্লাগের সুবিধা:

1. মাল্টি-লেয়ার বোর্ড বিজিএ-তে পোল প্লাগ হোল, রজন প্লাগ হোল ব্যবহার করে তার এবং তারের সমস্যা সমাধানের জন্য ছিদ্র এবং ছিদ্র কমাতে পারে;

2. অভ্যন্তরীণ এইচডিআই-এর সমাহিত গর্তগুলি মাঝারি স্তরের বেধ নিয়ন্ত্রণ এবং অভ্যন্তরীণ এইচডিআই সমাহিত গর্ত ফিলার ডিজাইনের মধ্যে দ্বন্দ্বের ভারসাম্য বজায় রাখতে পারে;

3. বোর্ডের একটি বড় বেধ সঙ্গে পাস পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারেন;

4. PCB রজন প্লাগ হোল ব্যবহার করে। এই প্রক্রিয়াটি প্রায়শই BGA অংশগুলির কারণে হয়, কারণ ঐতিহ্যগত BGA PAD এবং PAD এর মধ্যে পিছনে VIA করতে পারে, কিন্তু BGA খুব ঘন হলে, এটি সরাসরি PAD থেকে হতে পারে। যাওয়ার জন্য ভিআইএকে অন্য স্তরে ড্রিলিং করুন এবং তারপরে রজন দিয়ে তামার প্রলেপটি PAD-এ পূরণ করুন, যা সাধারণত ভিআইপি প্রক্রিয়া (প্যাডে ভিআইএ) নামে পরিচিত। পিছনে এবং সামনে টিনের ফুটো এবং বায়ু ঢালাই করা সহজ।

পিসিবি রজন প্লাগ হোলের প্রক্রিয়ার মধ্যে রয়েছে ড্রিলিং, প্লেটিং, প্লাগ হোল, বেকিং, গ্রাইন্ডিং এবং ড্রিলিংয়ের পরে গর্তের উপর আবরণ এবং তারপরে রজন বেক করা। অবশেষে, মাটি মসৃণ করা হয়। কপার ধারণ করে, তাই এটিকে PAD-এ পরিণত করার জন্য আপনাকে তামার একটি স্তর রাখতে হবে। এই প্রক্রিয়াগুলি মূল PCB ড্রিলিং প্রক্রিয়ার আগে সম্পন্ন করা হয়, অর্থাৎ, দুর্গের গর্তগুলির গর্তগুলি প্রক্রিয়া করা হয় এবং তারপরে অন্যান্য গর্তগুলির জন্য অন্যান্য গর্তগুলি ড্রিল করা হয়। মূলত স্বাভাবিক প্রক্রিয়া।

যদি গর্তে কোন স্টাফি গর্ত না থাকে, যখন গর্তে বুদবুদ থাকে, কারণ বুদবুদগুলি আর্দ্রতা শোষণ করা সহজ, বোর্ডটি টিনের চুল্লির মধ্য দিয়ে যাওয়ার সময় বোর্ডটি বিস্ফোরিত হতে পারে। আউট চেপে, একদিকে একটি বিশিষ্ট পরিস্থিতি সৃষ্টি করে. এই সময়ে, খারাপ পণ্য সনাক্ত করা যেতে পারে, এবং বুদবুদ সহ বোর্ড ফেটে নাও যেতে পারে, কারণ বিস্ফোরক বোর্ডের প্রধান কারণ হল আর্দ্রতা, তাই যদি কারখানার বোর্ড বা বোর্ডটি কারখানা থেকে বেরিয়ে যায় তবে কারখানার উপর থাকে, বোর্ডটি কারখানায় কারখানায়, বোর্ডটি কারখানায় কারখানায় রয়েছে। যখন উপরের অংশ বেক করা হয়, এটি বিস্ফোরক বোর্ড সৃষ্টি করবে না।

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হোল: এটি বর্তমানে ছিদ্র সঞ্চালনের জন্য প্রতিটি অংশে তামার বৃদ্ধির হার নিয়ন্ত্রণ করতে অ্যাডিটিভের বৈশিষ্ট্য ব্যবহার করছে। এটি প্রধানত ক্রমাগত মাল্টি-লেয়ার ফ্লিপ উত্পাদন (অন্ধ গর্ত প্রক্রিয়া) বা উচ্চ-কারেন্ট ডিজাইনের জন্য ব্যবহৃত হয়।

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং গর্ত পূরণের সুবিধা:

(1) এটি স্ট্যাক করা গর্ত এবং প্লেট গর্ত ডিজাইন করার জন্য উপযুক্ত;

(2) বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উন্নত এবং সাহায্য উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি নকশা;

(3) সাহায্য তাপ অপচয়;

(4) প্লাগ হোল এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের সংযোগ সম্পূর্ণ করা এক ধাপ;

(5) অন্ধ গর্তে তামার প্রলেপ পূরণ করুন, আরও নির্ভরযোগ্যতা, এবং পরিবাহী আঠালো থেকে ভাল পরিবাহী কর্মক্ষমতা।

সুতরাং, কিভাবে পিসিবি লাইন বোর্ড গর্ত এর গর্ত ড্রাইভ?

1. গরম বাতাস ফ্ল্যাট পরে, প্লাগ গর্ত প্রক্রিয়া

এই প্রক্রিয়া প্রক্রিয়া হল: প্লেট পৃষ্ঠ ঢালাই → হ্যাল → প্লাগ গর্ত → নিরাময়। নন-প্লাগ-ইন-হোল প্রক্রিয়াটি উৎপাদনের জন্য ব্যবহৃত হয়। গরম বাতাস চ্যাপ্টা হওয়ার পরে, সমস্ত দুর্গের ছিদ্রগুলি সম্পূর্ণ করতে অ্যালুমিনিয়াম শীট সংস্করণ বা কালি নেট ব্যবহার করা হয়। প্লাগড কালি আলোক সংবেদনশীল কালি বা থার্মোস কালির জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে। এই প্রক্রিয়াটি নিশ্চিত করতে পারে যে তাপ বায়ু তাপীয় বায়ু সমতল হওয়ার পরে তেল ফেলে না, তবে প্লাগ ইন কালি দূষণ প্লেট পৃষ্ঠ এবং অসমতা সৃষ্টি করা সহজ এবং ইনস্টলেশনের সময় ভার্চুয়াল ঢালাই ঘটানো সহজ।

দ্বিতীয়ত, ফ্ল্যাট প্লাগড গর্ত প্রক্রিয়ার আগে গরম বাতাস

(1) গ্রাফ স্থানান্তরের জন্য অ্যালুমিনিয়াম প্লাগ হোল, দৃঢ়ীকরণ এবং গ্রাইন্ডিং বোর্ড ব্যবহার করুন

এই প্রক্রিয়াটি নেটওয়ার্ক সংস্করণ তৈরি করতে এবং ছিদ্রগুলি সম্পাদন করতে পুটকা গর্তের অ্যালুমিনিয়াম শীটগুলি ড্রিল করতে একটি ডিজিটাল ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করে। প্লাগ-ইন কালি আরমাল কঠিন কালি দিয়েও ব্যবহার করা যেতে পারে। প্রক্রিয়া প্রক্রিয়া হল: সামনে চিকিত্সা → প্লাগ গর্ত → গ্রাইন্ডিং বোর্ড → গ্রাফিক স্থানান্তর → এচিং → প্লেট পৃষ্ঠ ঢালাই

এই পদ্ধতিটি নিশ্চিত করতে পারে যে ছিদ্রগুলি সমতল, গরম বাতাস সমতল এবং বিস্ফোরক তেল এবং তেলের তেলের ক্ষতির মতো কোনও মানের সমস্যা হবে না।

(2) অ্যালুমিনিয়াম টুকরা প্লাগ গর্ত ব্যবহার করার পরে, সরাসরি ঢালাই ঢালাই

এই প্রক্রিয়াটি একটি ডিজিটাল ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করে, প্লাগ হোলগুলির অ্যালুমিনিয়াম শীটগুলিকে ড্রিল করে, একটি নেটওয়ার্ক সংস্করণে তৈরি করা হয়, প্লাগ হোলের জন্য তারের প্রিন্টারে ইনস্টল করা হয় এবং পার্কিং গর্তগুলি 30 মিনিটের বেশি না পার্ক করা হয়৷ প্রক্রিয়াটি হল: প্রাথমিক চিকিত্সা -প্লাগ হোল -সিল্ক প্রিন্ট -প্রি -বেকিং -এক্সপোজার -শোয়িং -কিউরিং।

এই প্রক্রিয়াটি নিশ্চিত করতে পারে যে পুতুলের গর্তগুলি ভালভাবে ঢেকে আছে, প্লাগের গর্তগুলি সমতল, এবং গরম বাতাস নিশ্চিত করতে পারে যে পুতুলের গর্তটি টিনের উপর নেই এবং টিনের পুঁতিগুলি গর্তে লুকানো নেই, তবে এটি ঘটানো সহজ। কালি মধ্যে কালি প্যাড গর্তে গর্ত, ঢালাই ফলে ঢালাই করা যাবে. দুর্বল সেক্স।

(3) অ্যালুমিনিয়াম প্লাগ হোল, দেখানো, প্রি-কিউরিং, এবং নাকাল পরে প্লেট পৃষ্ঠ ঢালাই ব্লক

সিএনসি ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করুন অ্যালুমিনিয়াম শীটগুলি ড্রিল করতে যার জন্য প্লাগ প্রয়োজন, নেটওয়ার্ক সংস্করণ তৈরি করুন এবং শিফট ওয়্যার প্রিন্টারে প্লাগ হোল ইনস্টল করুন; প্লাগ ছিদ্র পূর্ণ হতে হবে, উভয় পক্ষ বিশিষ্ট, এবং তারপর দৃঢ়, এবং নাকাল প্লেট প্লেট পৃষ্ঠ চিকিত্সা সঙ্গে চিকিত্সা করা হয়. এর প্রক্রিয়া প্রক্রিয়াটি হল: প্রাথমিক চিকিত্সা -প্লাগ -হোল -প্রি -বেকিং -শোয়িং -প্রি -কিউরিং -প্রি-ফায়ারিং এবং ওয়েল্ডিং।

এই প্রক্রিয়া প্লাগ গর্ত দ্বারা দৃঢ় করা হয়, যা নিশ্চিত করতে পারে যে গর্ত ড্রপ করা হবে না এবং HAL পরে তেল বিস্ফোরক; কিন্তু HAL-এর পরে, পাইলটের গর্ত এবং টিনের পুঁতি এবং টিনের সম্পূর্ণ সমাধান করা কঠিন।

(4) প্লেট পৃষ্ঠ ঢালাই এবং প্লাগ গর্ত একই সময়ে সম্পন্ন হয়

এই পদ্ধতিটি একটি 36T (43T) রেশম জাল ব্যবহার করে, যা একটি প্যাড বা পেরেক বিছানা ব্যবহার করে তারের প্রিন্টারে ইনস্টল করা হয়। বোর্ডের পৃষ্ঠ সম্পূর্ণ করার সময়, সমস্ত ছিদ্র স্টাফ করা হয়; প্রক্রিয়া প্রক্রিয়া হল: ফ্রন্ট প্রসেসিং-সিল্ক প্রিন্ট- -প্রি-বেকিং-এক্সপোজার-সিলেকশন-সিআইটি।

এই প্রক্রিয়াটির একটি সংক্ষিপ্ত প্রক্রিয়া রয়েছে এবং সরঞ্জামের ব্যবহার বেশি। এটি নিশ্চিত করতে পারে যে তাপ চ্যাপ্টা হওয়ার পরে তাপ বাতাস তেল ফেলতে পারে না এবং পুতুলের গর্তটি টিনের উপর হতে পারে না। , বায়ু সম্প্রসারণ, ঢালাই ফিল্ম মাধ্যমে ভঙ্গ, খালি গর্ত এবং unevenness ঘটাচ্ছে.