মাল্টিলেয়ার পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন

পণ্য বিবরণী

প্রকার: উচ্চ TG, উচ্চ CTI, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, ভারী তামা

উপাদান:FR4, CEM-1, CEM-3, অ্যালুমিনিয়াম, তামা, আয়রন, রজার্স, ট্যাকোনিক, টেফলন

স্তর গণনা: 1 স্তর থেকে 26 স্তর

পরীক্ষা: সোনার সংযোজক, পিলযোগ্য মুখোশ, ইমপেন্ডেন্স কন্ট্রোল, অন্ধ এবং সমাহিত গর্ত

সমাপ্ত: লিডেড / লিড ফ্রি HASL, ENIG, OSP, ইমারসন টিন/সিলভার

PTH: মিনিমাম 0.2 মিমি

NPTH: ন্যূনতম 0.25 মিমি

সর্বাধিক সমাপ্ত আকার: 580 মিমি x 700 মিমি

ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেস: 3mil/3mil

মাল্টিলেয়ার বোর্ডে বেশি একমুখী বা ডাবল-পার্শ্বযুক্ত তারের বোর্ড ব্যবহার করা হয়। একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড যার ভিতরের স্তর হিসাবে একটি দ্বি-পার্শ্বযুক্ত এবং বাইরের স্তর হিসাবে দুটি একক-পার্শ্বযুক্ত, বা ভিতরের স্তর হিসাবে দুটি দ্বি-পার্শ্বযুক্ত এবং বাইরের স্তর হিসাবে দুটি একমুখী, পর্যায়ক্রমে একটি পজিশনিং সিস্টেম এবং একটি দ্বারা সংযুক্ত। অন্তরক আঠালো উপাদান একসাথে, পরিবাহী প্যাটার্নগুলি চার-স্তর এবং ছয়-স্তর মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে পরিণত হওয়ার জন্য ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে একে অপরের সাথে সংযুক্ত থাকে, যা মাল্টি-লেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নামেও পরিচিত।

মাল্টিলেয়ার পিসিবি বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়া

1. উপাদান নির্বাচন

উচ্চ-কর্মক্ষমতা এবং বহু-কার্যকরী ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির বিকাশের সাথে সাথে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির সংকেত ট্রান্সমিশন, ইলেকট্রনিক সার্কিট উপকরণগুলির জন্য কম অস্তরক ধ্রুবক এবং অস্তরক ক্ষতি, সেইসাথে কম CTE এবং কম জল শোষণের প্রয়োজন হয়। . হাই-রাইজ বোর্ডগুলির প্রক্রিয়াকরণ এবং নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তা মেটাতে রেট এবং আরও ভাল উচ্চ-কর্মক্ষমতা সিসিএল উপকরণ।

2. স্তরিত কাঠামো নকশা

স্তরিত কাঠামোর নকশায় বিবেচিত প্রধান কারণগুলি হল তাপ প্রতিরোধ, ভোল্টেজ সহ্য করা, আঠালো ভরাটের পরিমাণ এবং অস্তরক স্তরের পুরুত্ব ইত্যাদি। নিম্নলিখিত নীতিগুলি অনুসরণ করা উচিত:

(1) প্রিপ্রেগ এবং কোর বোর্ড নির্মাতাদের অবশ্যই সামঞ্জস্যপূর্ণ হতে হবে।

(2) যখন গ্রাহকের উচ্চ TG শীটের প্রয়োজন হয়, তখন মূল বোর্ড এবং প্রিপ্রেগকে অবশ্যই সংশ্লিষ্ট উচ্চ TG উপাদান ব্যবহার করতে হবে।

(3) ভিতরের স্তরের স্তরটি 3OZ বা তার উপরে এবং উচ্চ রজন সামগ্রী সহ প্রিপ্রেগ নির্বাচন করা হয়েছে।

(4) গ্রাহকের কোনো বিশেষ প্রয়োজনীয়তা না থাকলে, ইন্টারলেয়ার ডাইলেকট্রিক স্তরের বেধ সহনশীলতা সাধারণত প্লাস /-10 শতাংশ দ্বারা নিয়ন্ত্রিত হয়। প্রতিবন্ধক প্লেটের জন্য, অস্তরক পুরুত্ব সহনশীলতা IPC-4101 C/M শ্রেণীর সহনশীলতা দ্বারা নিয়ন্ত্রিত হয়।

3. ইন্টারলেয়ার প্রান্তিককরণ নিয়ন্ত্রণ

অভ্যন্তরীণ স্তর কোর বোর্ডের আকারের ক্ষতিপূরণের নির্ভুলতা এবং উত্পাদনের আকার নিয়ন্ত্রণের জন্য উত্পাদনে সংগৃহীত ডেটা এবং ঐতিহাসিক ডেটার অভিজ্ঞতার মাধ্যমে উচ্চ-বৃদ্ধি বোর্ডের প্রতিটি স্তরের গ্রাফিক আকারের জন্য সঠিকভাবে ক্ষতিপূরণ দিতে হবে। একটি নির্দিষ্ট সময়কাল, যাতে প্রতিটি স্তরের মূল বোর্ডের প্রসারণ এবং সংকোচন নিশ্চিত করা যায়। ধারাবাহিকতা

4. ভিতরের স্তর সার্কিট প্রযুক্তি

হাই-রাইজ বোর্ডের উৎপাদনের জন্য, গ্রাফিক্স বিশ্লেষণ ক্ষমতা উন্নত করতে একটি লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং মেশিন (LDI) চালু করা যেতে পারে। লাইন এচিং ক্ষমতা উন্নত করার জন্য, ইঞ্জিনিয়ারিং ডিজাইনে লাইনের প্রস্থ এবং প্যাডের উপযুক্ত ক্ষতিপূরণ দিতে হবে এবং অভ্যন্তরীণ স্তর লাইনের প্রস্থ, লাইন ব্যবধান, বিচ্ছিন্ন রিং আকারের নকশা ক্ষতিপূরণ কিনা তা নিশ্চিত করতে হবে। স্বাধীন লাইন, এবং গর্ত থেকে লাইন দূরত্ব যুক্তিসঙ্গত, অন্যথায় প্রকৌশল নকশা পরিবর্তন করুন।

5. প্রেসিং প্রক্রিয়া

বর্তমানে, ল্যামিনেশনের আগে ইন্টারলেয়ার পজিশনিং পদ্ধতিগুলির মধ্যে প্রধানত অন্তর্ভুক্ত রয়েছে: চার-স্লট পজিশনিং (পিন LAM), হট মেল্ট, রিভেট, হট মেল্ট এবং রিভেট কম্বিনেশন। বিভিন্ন পণ্য কাঠামো বিভিন্ন পজিশনিং পদ্ধতি গ্রহণ করে।

6. তুরপুন প্রক্রিয়া

প্রতিটি স্তরের সুপারপজিশনের কারণে, প্লেট এবং তামার স্তরটি অত্যন্ত পুরু, যা গুরুতরভাবে ড্রিল বিটটি পরিধান করবে এবং সহজেই ড্রিল ব্লেডটি ভেঙে ফেলবে। গর্ত সংখ্যা, ড্রপ গতি এবং ঘূর্ণন গতি যথাযথভাবে সামঞ্জস্য করা উচিত।

মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ড এবং ডাবল-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডের মধ্যে পার্থক্য:

1. একটি মাল্টি-লেয়ার পিসিবি সার্কিট বোর্ড হল একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড যা পর্যায়ক্রমে পরিবাহী প্যাটার্ন স্তর এবং অন্তরক উপকরণ দ্বারা স্তরিত এবং বন্ধন করা হয়। পরিবাহী প্যাটার্ন স্তরের সংখ্যা তিনের বেশি, এবং স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ ধাতব গর্তের মাধ্যমে উপলব্ধি করা হয়।

2. উভয় পক্ষের উৎপাদন প্রক্রিয়ার তুলনা করে, মাল্টিলেয়ার বোর্ড বিভিন্ন প্রক্রিয়ার ধাপ যুক্ত করে যেমন অভ্যন্তরীণ স্তর ইমেজিং, ব্ল্যাকেনিং, ল্যামিনেশন, এচব্যাক এবং ডিকনটামিনেশন।

3. মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলি নির্দিষ্ট প্রক্রিয়া পরামিতি, সরঞ্জামের নির্ভুলতা এবং জটিলতার পরিপ্রেক্ষিতে দ্বি-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডের চেয়ে আরও কঠোর। উদাহরণস্বরূপ, মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের গর্ত প্রাচীরের জন্য গুণমানের প্রয়োজনীয়তা ডাবল-লেয়ার বোর্ডের তুলনায় কঠোর, তাই ড্রিলিংয়ের প্রয়োজনীয়তা বেশি।

4. প্রতি ড্রিলিংয়ের স্ট্যাকের সংখ্যা, ড্রিল বিটের ঘূর্ণন গতি এবং ফিড ডাবল-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডের থেকে আলাদা।

5. মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের সমাপ্ত এবং আধা-সমাপ্ত পণ্যগুলির পরিদর্শনও দ্বি-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডগুলির তুলনায় অনেক কঠোর এবং আরও জটিল।

6. মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের জটিল কাঠামোর কারণে, অভিন্ন তাপমাত্রা সহ গ্লিসারিন গরম-গলে যাওয়ার প্রক্রিয়া গৃহীত হয়; ইনফ্রারেড গরম-গলিত প্রক্রিয়া যা স্থানীয় তাপমাত্রা বৃদ্ধির কারণ হতে পারে তা ব্যবহার করা হয় না।

গরম ট্যাগ: মাল্টিলেয়ার পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন, চীন, সরবরাহকারী, নির্মাতারা, কারখানা, কাস্টমাইজড, কিনুন, সস্তা, উদ্ধৃতি, কম দাম, বিনামূল্যে নমুনা