পিসিবি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ফিলিং প্রক্রিয়া কী?

ইলেকট্রনিক পণ্যের আয়তন ক্রমশ পাতলা এবং সংক্ষিপ্ত হয়ে উঠছে, এবং থ্রু-ব্লাইন্ড ভিয়াস-এর সরাসরি স্ট্যাকিং উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ পাওয়ার জন্য একটি নকশা পদ্ধতি। গর্ত স্ট্যাকিং একটি ভাল কাজ করার জন্য, প্রথমত, গর্ত নীচের সমতলতা ভাল করা উচিত. বেশ কয়েকটি উত্পাদন পদ্ধতি রয়েছে এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং গর্ত ভরাট প্রক্রিয়াটি প্রতিনিধিত্বকারীগুলির মধ্যে একটি।

1. ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং গর্ত পূরণের সুবিধা:

(1) স্ট্যাক হোল এবং অন-ডিস্ক গর্ত ডিজাইন করা উপকারী;

(2) বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উন্নত এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি নকশা অবদান;

(3) তাপ নষ্ট করতে সাহায্য করে;

(4) প্লাগ হোল এবং বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ এক ধাপে সম্পন্ন হয়;

(5) অন্ধ গর্তগুলি ইলেক্ট্রোপ্লেটেড তামা দিয়ে ভরা হয়, যার উচ্চতর নির্ভরযোগ্যতা এবং পরিবাহী আঠালো থেকে ভাল পরিবাহিতা রয়েছে।

2. শারীরিক প্রভাব পরামিতি

যে শারীরিক পরামিতিগুলি অধ্যয়ন করা দরকার তা হল: অ্যানোডের ধরন, ক্যাথোড এবং অ্যানোড ব্যবধান, বর্তমান ঘনত্ব, আন্দোলন, তাপমাত্রা, সংশোধনকারী এবং তরঙ্গরূপ ইত্যাদি।

(1) অ্যানোড টাইপ। যখন এটি অ্যানোড প্রকারের ক্ষেত্রে আসে, তখন এটি দ্রবণীয় অ্যানোড এবং অদ্রবণীয় অ্যানোড ছাড়া আর কিছুই নয়। দ্রবণীয় অ্যানোডগুলি সাধারণত ফসফরাসযুক্ত তামার বল, যেগুলি অ্যানোড স্লাইম তৈরি করা সহজ, কলাই দ্রবণকে দূষিত করে এবং প্রলেপ দ্রবণের কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করে। অদ্রবণীয় অ্যানোড, ভাল স্থিতিশীলতা, অ্যানোড রক্ষণাবেক্ষণের প্রয়োজন নেই, অ্যানোড স্লাজ নেই, পালস বা ডিসি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং-এর জন্য উপযুক্ত; কিন্তু additives খরচ বড়.

(2) ক্যাথোড এবং অ্যানোডের মধ্যে ব্যবধান। ফিলিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ে ক্যাথোড এবং অ্যানোডের মধ্যে ব্যবধানের নকশা খুবই গুরুত্বপূর্ণ এবং বিভিন্ন ধরনের সরঞ্জামের নকশাও আলাদা। এটি যেভাবেই ডিজাইন করা হোক না কেন, এটি ফারার প্রথম আইন লঙ্ঘন করা উচিত নয়।

(৩) নাড়ুন। অনেক ধরনের আলোড়ন রয়েছে, যেমন যান্ত্রিক কম্পন, বৈদ্যুতিক কম্পন, গ্যাস কম্পন, বায়ু আলোড়ন, জেট প্রবাহ ইত্যাদি।

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং গর্ত ভরাটের জন্য, সাধারণত ঐতিহ্যগত তামার সিলিন্ডারের কনফিগারেশনের উপর ভিত্তি করে জেট ডিজাইন বাড়ানো পছন্দ করা হয়। জেট টিউবে জেটগুলির সংখ্যা, ব্যবধান এবং কোণ হল সমস্ত কারণ যা তামার সিলিন্ডারের ডিজাইনে বিবেচনা করতে হবে এবং অনেক পরীক্ষাও প্রয়োজন।

(4) বর্তমান ঘনত্ব এবং তাপমাত্রা। নিম্ন বর্তমান ঘনত্ব এবং নিম্ন তাপমাত্রা গর্তে পর্যাপ্ত Cu2 এবং উজ্জ্বলতা প্রদান করার সময় পৃষ্ঠের তামার জমার হার কমাতে পারে। এই অবস্থার অধীনে, গর্ত ভরাট ক্ষমতা বাড়ানো হয়, কিন্তু কলাই দক্ষতাও হ্রাস করা হয়।

(5) সংশোধনকারী। সংশোধনকারী ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার একটি গুরুত্বপূর্ণ লিঙ্ক। বর্তমানে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং ফিলিং সংক্রান্ত গবেষণা বেশিরভাগই ফুল-বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর মধ্যে সীমাবদ্ধ। প্যাটার্ন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং ভরাট বিবেচনা করা হলে, ক্যাথোড এলাকা খুব ছোট হয়ে যাবে। এই সময়ে, রেকটিফায়ারের আউটপুট নির্ভুলতার জন্য উচ্চ প্রয়োজনীয়তাগুলি সামনে রাখা হয়।

রেকটিফায়ারের আউটপুট নির্ভুলতার নির্বাচন পণ্যের লাইন এবং মাধ্যমে গর্তের আকার অনুসারে নির্ধারণ করা উচিত। রেখাগুলি যত পাতলা হবে এবং গর্তগুলি যত ছোট হবে, রেকটিফায়ারের সঠিকতার প্রয়োজনীয়তা তত বেশি হওয়া উচিত। সাধারণত, 5 শতাংশের মধ্যে আউটপুট নির্ভুলতার সাথে একটি সংশোধনকারী বেছে নেওয়ার পরামর্শ দেওয়া হয়।

(6) তরঙ্গরূপ। বর্তমানে, তরঙ্গরূপের দৃষ্টিকোণ থেকে, দুটি ধরণের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং ফিলিং রয়েছে: পালস ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং ডিসি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং। ঐতিহ্যগত সংশোধনকারী ডিসি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং গর্ত ভরাটের জন্য ব্যবহৃত হয়, যা পরিচালনা করা সহজ, তবে প্লেটটি মোটা হলে এটি করা যাবে না। পিপিআর রেকটিফায়ার পালস ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং গর্ত পূরণের জন্য ব্যবহৃত হয়, যার অনেকগুলি অপারেশন ধাপ রয়েছে, তবে মোটা ইন-প্রসেস বোর্ডগুলির জন্য শক্তিশালী প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা রয়েছে।