ডবল-পার্শ্বযুক্ত গৃহস্থালী ব্রেকার PCB সমাবেশ

পণ্য বিবরণী

তাৎক্ষণিক বিবরণ

মডেল নম্বর: কাস্টমাইজ করুন

উৎপত্তি স্থান: শেনজেন, চীন

বেস উপাদান: FR-4/aluminium/ceramic/cem-3/FR-1

তামার পুরুত্ব: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

বোর্ডের বেধ: 0।{1}}মিমি

মিন. গর্তের আকার: 0.075 মিমি/3মিল

মিন. লাইন প্রস্থ: 0.1 মিমি/4মিল

মিন. লাইন ব্যবধান: 0.1 মিমি/4মিল

সারফেস ফিনিশিং: HASL

সার্টিফিকেট: ISO9001; TS16949

অন্যান্য পরিষেবা: PCB ডিজাইন এবং লেআউট

সোল্ডার মাস্ক রঙ: নীল। সবুজ লাল কালো সাদা ইত্যাদি

স্তর: 1~24 স্তর

টেস্টিং পরিষেবা: AOI এক্স-রে ফাংশন পরীক্ষা

একটি ISO9001 প্রত্যয়িত ইলেকট্রনিক্স সমাবেশ প্রস্তুতকারক হিসাবে, একটি পুঙ্খানুপুঙ্খ গুণমান এবং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ মেনে চলে। পরীক্ষা এবং পরিদর্শনের মধ্যে রয়েছে শারীরিক এবং চাক্ষুষ পরিদর্শন, খোলা এবং সংক্ষিপ্ত পরীক্ষা, AOI পরিদর্শন, এক্স-রে পরিদর্শন, এবং ইন-সার্কিট পরীক্ষা। আমরা মাদার বোর্ড এবং সমাপ্ত পণ্য উভয়ের জন্য বার্ধক্য পরীক্ষাও করি। এই PCBA পরিদর্শন প্রক্রিয়া নিশ্চিত করে যে গ্রাহকদের চূড়ান্ত পণ্য তাদের ডিজাইনের বৈশিষ্ট্যগুলি পূরণ করে, এবং পুরো উত্পাদনের লটকে উচ্চ অ-ত্রুটিপূর্ণ অনুপাত থেকে নিয়ন্ত্রণ করে যা পুরো লিড টাইমকে হ্রাস করে।

PCB সমাবেশ প্রক্রিয়া জড়িত পদক্ষেপ

PCBA এবং উত্পাদন প্রক্রিয়ার সাথে জড়িত অনেক পদক্ষেপ রয়েছে। সেরা মানের চূড়ান্ত পণ্য পেতে, এই পদক্ষেপগুলি অনুসরণ করুন:

ধাপ 1: সোল্ডার পেস্ট যোগ করুন: এটি সমাবেশ প্রক্রিয়ার একেবারে প্রাথমিক পর্যায়। এই পর্যায়ে, সোল্ডার পেস্ট কম্পোনেন্ট প্যাডে যোগ করা হয় যেখানে সোল্ডারিং প্রয়োজন হয়। সোল্ডার পেস্টটি প্যাডের উপর রাখুন এবং সোল্ডার স্ক্রিনের সাহায্যে সঠিক জায়গায় আটকে দিন। এই পর্দাটি গর্ত সহ একটি PCB ফাইল থেকে তৈরি করা হয়েছে।

ধাপ 2: উপাদান স্থাপন: কম্পোনেন্ট প্যাডে সোল্ডার পেস্ট যোগ করা হলে, এটি উপাদান স্থাপন করার সময়। পিসিবি একটি মেশিনের মধ্য দিয়ে যায় যা এই উপাদানগুলিকে প্যাডে সঠিকভাবে রাখে। সোল্ডার পেস্ট দ্বারা প্রদত্ত টান উপাদানটিকে জায়গায় রাখে।

ধাপ 3: রিফ্লো ওভেন: এই ধাপটি স্থায়ীভাবে বোর্ডে উপাদান সংযুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়। উপাদানগুলি বোর্ডে স্থাপন করার পরে, পিসিবি রিফ্লো ওভেন পরিবাহকের মাধ্যমে পাস করা হয়। ওভেনের নিয়ন্ত্রিত তাপ প্রথম ধাপে যোগ করা সোল্ডারকে গলিয়ে দেয়, স্থায়ীভাবে উপাদানগুলোকে সংযুক্ত করে।

ধাপ 4: ওয়েভ সোল্ডারিং: এই ধাপে, পিসিবি গলিত সোল্ডারের একটি তরঙ্গের মধ্য দিয়ে যায়। এটি সোল্ডার, পিসিবি প্যাড এবং কম্পোনেন্ট লিডের মধ্যে একটি বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি করবে।

ধাপ 5: পরিষ্কার করা: এই ধাপে, সমস্ত সোল্ডারিং প্রক্রিয়া সম্পন্ন হয়। সোল্ডারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, সোল্ডার জয়েন্টের চারপাশে প্রচুর পরিমাণে প্রবাহের অবশিষ্টাংশ তৈরি হয়। নাম অনুসারে, এই ধাপে ফ্লাক্সের অবশিষ্টাংশ পরিষ্কার করা জড়িত। ডিওনাইজড জল এবং দ্রাবক দিয়ে ফ্লাক্সের অবশিষ্টাংশ পরিষ্কার করুন। এই পদক্ষেপের সাথে, PCB সমাবেশ সম্পন্ন হয়। পরবর্তী পদক্ষেপগুলি নিশ্চিত করবে যে সমাবেশটি সঠিকভাবে সম্পন্ন হয়েছে।

ধাপ 6: পরীক্ষা: এই পর্যায়ে, PCB সমাবেশ সম্পূর্ণ হয় এবং পরিদর্শনগুলি উপাদানগুলির বসানো পরীক্ষা করতে শুরু করে। এটি দুটি উপায়ে সঞ্চালিত করা যেতে পারে:

ক ম্যানুয়াল: এই পরিদর্শনটি সাধারণত ছোট উপাদানগুলির জন্য করা হয়, উপাদানগুলির সংখ্যা একশোর বেশি হয় না।

খ. স্বয়ংক্রিয়: এই চেকটি খারাপ জয়েন্ট, ভুল উপাদান, ভুল স্থানান্তরিত উপাদান ইত্যাদি পরীক্ষা করার জন্য করা হয়।

পণ্য নৈপুণ্যের প্রয়োজনীয়তা:

1. অফসেট প্রয়োজনীয়তা: যখন পাশ অফসেট হয়, ন্যূনতম সংযোগ প্রস্থ (C) উপাদান জোড় শেষ প্রস্থ (W) বা প্যাড প্রস্থ (P) এর 3/4 এর কম হবে না; P এবং W এর ছোট দ্বারা গণনা করা হয়।

2. সোল্ডার প্রয়োজনীয়তা: ন্যূনতম আরোহণ টিনের উচ্চতা দুর্গের 1/3 এর চেয়ে বেশি।

3. উপাদানের প্রয়োজনীয়তা: ন্যূনতম আরোহণ টিনের উচ্চতা দুর্গের 1/3 এর চেয়ে বেশি।

4. বিকল্প উপকরণ গ্রহণ করবেন না.

5. PCB প্রয়োজনীয়তা: বেয়ার বোর্ড চালান ফোমিং বা স্তরবিন্যাস গ্রহণ করে না।

6. PCBA প্রয়োজনীয়তা: বিরোধী স্ট্যাটিক সম্পূর্ণ প্যাকেজ

7. পরিষ্কারের প্রয়োজনীয়তা: বিশেষ পরিষ্কারের তরল, দয়া করে মনে রাখবেন জলের প্রবাহ নরম হওয়া উচিত, খুব উগ্র নয়, ব্রাশ করার সময় একটি নরম ব্রাশ দিয়ে সাবধানে ব্রাশ করুন, বোর্ডের উভয় দিক একইভাবে পরিচালনা করা উচিত।

গরম ট্যাগ: ডবল-পার্শ্বযুক্ত পরিবারের ব্রেকার PCB সমাবেশ, চীন, সরবরাহকারী, নির্মাতারা, কারখানা, কাস্টমাইজড, কিনতে, সস্তা, উদ্ধৃতি, কম দাম, বিনামূল্যে নমুনা