উচ্চ ঘনত্ব ইন্টারকানেক্ট PCB

পণ্য বিবরণী

উচ্চ ঘনত্ব ইন্টারকানেক্ট PCB স্পেসিফিকেশন

স্তর গণনা:4-22 স্তরগুলি মানক, 30টি স্তর উন্নত৷

এইচডিআই বিল্ড: 1 প্লাস এন প্লাস 1, 2 প্লাস এন প্লাস 2, 3 প্লাস এন প্লাস 3,4 প্লাস এন প্লাস 4, R&D-এর যেকোনো স্তর

উপকরণ: FR4 স্ট্যান্ডার্ড, FR4 উচ্চ কর্মক্ষমতা, হ্যালোজেন মুক্ত FR4, রজার্স

তামার ওজন (সমাপ্ত): 18μm - 70μm

ন্যূনতম ট্র্যাক এবং গ্যাপ {{0}}.075 মিমি / 0.075 মিমি

PCB পুরুত্ব: 0.40mm – 3.20mm

সর্বাধিক মাত্রা: 610 মিমি x 450 মিমি; লেজার ড্রিলিং মেশিনের উপর নির্ভরশীল

সারফেস ফিনিস: OSP, ENIG, ইমারসন টিন, ইমারসন সিলভার, ইলেক্ট্রোলাইটিক গোল্ড, গোল্ড ফিঙ্গারস

ন্যূনতম ড্রিলিং:0.15 মিমি

ন্যূনতম লেজার ড্রিলিং:{{0}}.10 মিমি স্ট্যান্ডার্ড, 0.075 মিমি উন্নত

হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট পিসিবি কি?

সার্কিট বোর্ড হল একটি স্ট্রাকচারাল উপাদান যা ইনসুলেটিং উপকরণ এবং কন্ডাকটর ওয়্যারিং দ্বারা গঠিত। এটি চূড়ান্ত পণ্যে তৈরি হওয়ার আগে এটি পৃষ্ঠের উপর মাউন্ট করা হবে: ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, ট্রানজিস্টর, ডায়োড, প্যাসিভ উপাদান (যেমন প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটর, সংযোগকারী এবং অন্যান্য ইলেকট্রনিক উপাদান) অংশগুলিও পেরিফেরাল কার্যকরী উপাদানগুলির সাথে মিলিত হবে। ইলেকট্রনিক সিগন্যাল সংযোগ এবং বিভিন্ন ফাংশন তারের সংযোগের মাধ্যমে তৈরি করা যেতে পারে, তাই সার্কিট বোর্ড উপাদান সংযোগের জন্য একটি প্ল্যাটফর্ম, যা অংশগুলির বেস গ্রহণ এবং সংযোগ করতে ব্যবহৃত হয়।)

যেহেতু সার্কিট বোর্ড একটি টার্মিনাল পণ্য নয়, তাই নামের সংজ্ঞাটি কিছুটা বিভ্রান্তিকর। উদাহরণস্বরূপ, ব্যক্তিগত কম্পিউটারের মাদারবোর্ডকে মাদারবোর্ড বলা হয় এবং এটিকে সার্কিট বোর্ড বলা যায় না। যদিও মাদারবোর্ডে একটি উপাদান উপাদান হিসাবে একটি সার্কিট বোর্ড রয়েছে, তবে এটি একই নয়। অতএব, যদিও দুটি সম্পর্কযুক্ত, তাদের একই বলা যায় না। আরেকটি উদাহরণ: সার্কিট বোর্ডে আইসি উপাদানগুলি ইনস্টল করা আছে, মিডিয়া এটিকে একটি আইসি বোর্ড বলে, তবে এটি মূলত সার্কিট বোর্ডের মতো নয়।

বৈদ্যুতিন পণ্যগুলি খুব ছোট এবং বহু-কার্যকরী, IC উপাদানগুলির যোগাযোগের দূরত্ব হ্রাস করা হয়েছে, সংকেত প্রেরণের গতি তুলনামূলকভাবে বেশি, তারের পরিমাণ বৃদ্ধি পেয়েছে এবং তারের দৈর্ঘ্য আংশিকভাবে সংক্ষিপ্ত করা হয়েছে। এই লক্ষ্য অর্জনের জন্য উচ্চ-ঘনত্বের সার্কিট কনফিগারেশন এবং মাইক্রো-হোল প্রযুক্তি প্রয়োজন। . সাধারণত, ওয়্যারিং এবং জাম্পিং ডাবল-পার্শ্বযুক্ত বোর্ড দ্বারা সম্পন্ন করা যেতে পারে, তবে জটিল সংকেতগুলি পরিচালনা করা এবং বৈদ্যুতিক স্থিতিশীলতা সামঞ্জস্য করা কঠিন, তাই সার্কিট বোর্ড বহু-স্তরযুক্ত হবে। উপরন্তু, সিগন্যাল লাইনের ক্রমবর্ধমান সংখ্যার কারণে, আরও শক্তি এবং স্থল স্তর যুক্ত করতে হবে, যা মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির জনপ্রিয়তার দিকে পরিচালিত করেছে।

উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি প্রয়োজনীয়তা সহ পণ্যগুলির জন্য, সার্কিট বোর্ড অবশ্যই প্রদান করবে: বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ট্রান্সমিশন, কম বিকিরণ (EMI) হস্তক্ষেপ এবং অন্যান্য কর্মক্ষমতা। স্ট্রিপলাইন এবং মাইক্রোস্ট্রিপ লাইনের মতো কাঠামো গ্রহণ করার জন্য, এই সময়ে মাল্টি-লেয়ার ডিজাইন প্রয়োজন। সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের গুণমান উন্নত করার জন্য, উচ্চ-প্রান্তের পণ্যগুলি নিম্ন অস্তরক ধ্রুবক (Dk) এবং নিম্ন টেনেনিউয়েশন রেট (Df) সহ অন্তরক উপকরণ ব্যবহার করবে। চাহিদা অনুযায়ী ঘনত্ব। বিজিএ (বল গ্রিড অ্যারে), সিএসপি (চিপ স্কেল প্যাকেজ), ডিসিএ (ডাইরেক্ট চিপ অ্যাটাচমেন্ট) এবং অন্যান্য উপাদানগুলির বিকাশ সার্কিট বোর্ডকে একটি অভূতপূর্ব উচ্চ ঘনত্বের অবস্থায় ঠেলে দিয়েছে।

কেন ব্যবহার করবেনউচ্চ ঘনত্ব ইন্টারকানেক্ট PCB

1) একই পণ্য নকশা ক্যারিয়ার বোর্ডের স্তরের সংখ্যা কমাতে পারে, ঘনত্ব বাড়াতে এবং খরচ কমাতে পারে

2) তারের ঘনত্ব বৃদ্ধি করুন এবং মাইক্রো-হোল পাতলা লাইনের সাথে প্রতি ইউনিট এলাকায় লাইনের ক্ষমতা বৃদ্ধি করুন, যা উচ্চ-ঘনত্বের যোগাযোগের উপাদানগুলির সমাবেশের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে এবং উন্নত প্যাকেজিং ব্যবহারের জন্য উপযোগী।

3) মাইক্রো-হোল ইন্টারকানেকশন ব্যবহার যোগাযোগের দূরত্বকে ছোট করতে পারে, সিগন্যালের প্রতিফলন কমাতে পারে এবং লাইনের মধ্যে ক্রসস্টাল করতে পারে এবং উপাদানগুলির আরও ভাল বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য এবং সংকেত নির্ভুলতা থাকতে পারে।

4) কাঠামোটি একটি পাতলা অস্তরক বেধ গ্রহণ করে এবং সম্ভাব্য আবেশ তুলনামূলকভাবে কম

5) মাইক্রো-হোলের একটি কম অনুপাত রয়েছে এবং সিরিয়াল নম্বর সংক্রমণের নির্ভরযোগ্যতা সাধারণ থ্রু-হোলের চেয়ে বেশি

6) মাইক্রো-এর মাধ্যমে প্রযুক্তি ক্যারিয়ার বোর্ড ডিজাইনকে গ্রাউন্ডিং এবং সিগন্যাল স্তরগুলির মধ্যে দূরত্বকে ছোট করতে দেয়, যার ফলে RF/EM তরঙ্গ/ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (RFI/EMI/ESD) হস্তক্ষেপের উন্নতি হয়। স্থির বিদ্যুৎ সঞ্চয়ের কারণে তাত্ক্ষণিক স্রাবের কারণে উপাদানগুলির ক্ষতি রোধ করতে গ্রাউন্ডিং তারের সংখ্যা বাড়ানো যেতে পারে।

7) মাইক্রো হোল সার্কিট কনফিগারেশনের নমনীয়তা উন্নত করতে পারে এবং সার্কিট ডিজাইনকে সহজ করে তুলতে পারে

আধুনিক এবং জনপ্রিয় ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিতে কেবল গতিশীলতা এবং শক্তি সঞ্চয়ের বৈশিষ্ট্য থাকা উচিত নয়, তবে পরিধান এবং সুন্দর দেখতে কোনও বোঝার প্রয়োজন নেই। অবশ্যই, সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ বিষয় হল যে তারা সাশ্রয়ী মূল্যের এবং ফ্যাশন দিয়ে প্রতিস্থাপিত হতে পারে। চিত্র 2 একটি মোবাইল ইলেকট্রনিক পণ্যের একটি প্রতিনিধি উদাহরণ দেখায়।

Beton Tech FAQs

প্রশ্ন 1: উদ্ধৃতি জন্য কি প্রয়োজন?

PCB: পরিমাণ, Gerber ফাইল এবং প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা (উপাদান, পৃষ্ঠ ফিনিস চিকিত্সা, তামা, বেধ, বোর্ড বেধ ...)

PCBA: PCB তথ্য, BOM, (পরীক্ষামূলক নথি)

প্রশ্ন 2: আমার ফাইলগুলি কি নিরাপদ?

আপনার ফাইলগুলি সম্পূর্ণ নিরাপত্তা এবং নিরাপত্তার মধ্যে রাখা হয়৷ আমরা পুরো প্রক্রিয়ায় আমাদের গ্রাহকদের জন্য বৌদ্ধিক সম্পত্তি রক্ষা করি৷ গ্রাহকদের থেকে সমস্ত নথি কখনোই কোনো তৃতীয় পক্ষের সাথে ভাগ করা হয় না৷

প্রশ্ন 3: আপনার MOQ কি?

আমাদের কোন MOQ নেই। আমরা নমনীয়ভাবে ছোট এবং ব্যাপক উত্পাদন পরিচালনা করতে পারি।

প্রশ্ন 4: ডেলিভারি সম্পর্কে কিভাবে?

সাধারণত, আমাদের প্রসবের সময় নমুনা অর্ডারের জন্য প্রায় 5 দিন।

ছোট ব্যাচের জন্য, আমাদের প্রসবের সময় প্রায় 7 দিন।

ভর proudction জন্য, আমাদের প্রসবের সময় প্রায় 10 দিন।

যদি আপনার অর্ডার খুব জরুরী হয়, দয়া করে আমাদের জানান এবং আমরা আপনার জন্য দ্রুত ব্যবস্থা করব!

প্রশ্ন 5: আমি কিভাবে আপনার পণ্য অর্ডার করতে পারি?

আপনি আমাদের পণ্যগুলি 2 উপায়ে কিনতে পারেন: প্রথম উপায় হল আপনি সরাসরি আমাদের বিক্রয়কর্মীদের কাছে পণ্যটি জিজ্ঞাসা করুন এবং আমরা আপনার এবং আমাদের মধ্যে চুক্তি হওয়ার পরে নিশ্চিত করতে এবং অর্থ প্রদানের জন্য একটি আদেশ খসড়া করব। অন্য উপায় হল, পণ্যটি অনলাইনে কিনতে পারলে, আপনি নিজের সেবায় পণ্যের অর্ডার দিতে পারেন। আমাদের সাথে সরাসরি যোগাযোগ করতে আপনাকে স্বাগতম।

গরম ট্যাগ: উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ পিসিবি, চীন, সরবরাহকারী, নির্মাতারা, কারখানা, কাস্টমাইজড, কিনতে, সস্তা, উদ্ধৃতি, কম দাম, বিনামূল্যে নমুনা