পিসিবি মাল্টিলেয়ার বোর্ডের মৌলিক ধারণা

PCB মাল্টি-লেয়ার বোর্ড বলতে বৈদ্যুতিক পণ্যে ব্যবহৃত মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ডকে বোঝায় এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ড বেশি একক-পার্শ্বযুক্ত বা দ্বিগুণ ব্যবহার করে{{4} }} পার্শ্বযুক্ত তারের বোর্ড। একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড যার একটি দ্বিমুখী ভিতরের স্তর, দুটি একক-বাহ্যিক স্তর, অথবা দুটি দ্বিমুখী-অভ্যন্তরীণ স্তর এবং দুটি একক-স্তরের বাইরের স্তর, পজিশনিং সিস্টেম এবং অন্তরক বন্ধন উপাদান, এবং পরিবাহী নিদর্শন দ্বারা পর্যায়ক্রমে. প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ড যেগুলি ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে পরস্পর সংযুক্ত থাকে সেগুলি চার-স্তর এবং ছয়{10}}স্তর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে পরিণত হয়, যা মাল্টি-স্তর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নামেও পরিচিত

এসএমটি (সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি) এর ক্রমাগত বিকাশ এবং একটি নতুন প্রজন্মের এসএমডি (সারফেস মাউন্ট ডিভাইস), যেমন কিউএফপি, কিউএফএন, সিএসপি, বিজিএ (বিশেষত এমবিজিএ) এর ক্রমাগত প্রবর্তনের ফলে, ইলেকট্রনিক পণ্যগুলি আরও বুদ্ধিমান এবং ক্ষুদ্রতর করা হয়েছে, তাই এটি PCB শিল্প প্রযুক্তির প্রধান সংস্কার এবং অগ্রগতি প্রচার করেছে। যেহেতু IBM প্রথম সফলভাবে 1991 সালে একটি উচ্চ-ঘনত্ব মাল্টিলেয়ার বোর্ড (SLC) তৈরি করেছিল, বিভিন্ন দেশের প্রধান গোষ্ঠীগুলিও পর্যায়ক্রমে বিভিন্ন উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ (HDI) মাইক্রোপ্লেট তৈরি করেছে৷ এই প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশ PCB ডিজাইনকে ধীরে ধীরে বহু-স্তর এবং উচ্চ-ঘনত্বের তারের দিকে বিকাশ করতে প্ররোচিত করেছে। মাল্টিলেয়ার মুদ্রিত বোর্ডগুলি তাদের নমনীয় নকশা, স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং উচ্চতর অর্থনৈতিক কর্মক্ষমতার কারণে ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির উত্পাদনে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে।