FPC পৃষ্ঠ কলাই জ্ঞান

নমনীয় সার্কিট বোর্ড FPC কলাই

(1) এফপিসি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং-এর পূর্ব-চিকিৎসা আবরণ প্রক্রিয়ার পরে এফপিসি দ্বারা উন্মুক্ত কপার কন্ডাক্টরের পৃষ্ঠ আঠালো বা কালি দ্বারা দূষিত হতে পারে, সেইসাথে উচ্চ তাপমাত্রার প্রক্রিয়ার কারণে জারণ এবং বিবর্ণতা হতে পারে। ভাল আনুগত্য সহ একটি আঁটসাঁট আবরণ অবশ্যই কন্ডাকটর পৃষ্ঠের দূষণ এবং অক্সাইড স্তর অপসারণ করবে এবং কন্ডাকটর পৃষ্ঠকে পরিষ্কার করবে।

যাইহোক, এই দূষণগুলির মধ্যে কিছু খুব দৃঢ়ভাবে তামার কন্ডাক্টরের সাথে মিলিত হয় এবং দুর্বল পরিচ্ছন্নতার এজেন্টগুলির সাথে সম্পূর্ণরূপে অপসারণ করা যায় না। অতএব, তাদের অধিকাংশ প্রায়ই একটি নির্দিষ্ট শক্তি এবং মসৃণতা brushes সঙ্গে ক্ষারীয় abrasives সঙ্গে চিকিত্সা করা হয়। বেশিরভাগ আবরণ আঠালো রিং-আকৃতির। অক্সিজেন রেজিনের দুর্বল ক্ষার প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে, যা বন্ধনের শক্তি হ্রাসের দিকে পরিচালিত করবে। যদিও এটি স্পষ্ট নয়, এফপিসি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ায়, কভার স্তরের প্রান্ত থেকে প্লেটিং দ্রবণটি অনুপ্রবেশ করতে পারে এবং গুরুতর ক্ষেত্রে, কভার স্তরটি খোসা ছাড়িয়ে যাবে। . ওভারলে অধীনে সোল্ডার ড্রিলিংয়ের ঘটনাটি চূড়ান্ত সোল্ডারিংয়ের সময় ঘটে। এটা বলা যেতে পারে যে প্রি-ট্রিটমেন্ট ক্লিনিং প্রক্রিয়া নমনীয় প্রিন্টেড বোর্ড F{C-এর মৌলিক বৈশিষ্ট্যগুলির উপর উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলবে এবং প্রক্রিয়াকরণের শর্তগুলিতে সম্পূর্ণ মনোযোগ দিতে হবে।

(2) FPC ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর পুরুত্ব ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করার সময়, ইলেক্ট্রোপ্লেটেড ধাতুর জমার গতি সরাসরি বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের তীব্রতার সাথে সম্পর্কিত এবং বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের তীব্রতা সার্কিট প্যাটার্নের আকার এবং ইলেক্ট্রোডগুলির অবস্থানগত সম্পর্কের সাথে পরিবর্তিত হয়। বিন্দুটি যত তীক্ষ্ণ হবে, ইলেকট্রোডের দূরত্ব তত বেশি হবে, বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের শক্তি তত বেশি হবে এবং সেই অংশে আবরণ তত ঘন হবে। নমনীয় মুদ্রিত বোর্ডগুলির সাথে সম্পর্কিত অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে, এমন অনেক ক্ষেত্রে রয়েছে যেখানে একই সার্কিটে অনেকগুলি তারের প্রস্থ খুব আলাদা, যা আবরণের অসম বেধ তৈরি করা সহজ করে তোলে। এটি যাতে না ঘটে তার জন্য, সার্কিটের চারপাশে একটি শান্ট ক্যাথোড প্যাটার্ন সংযুক্ত করা যেতে পারে। , ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্যাটার্নে বিতরণ করা অসম কারেন্ট শোষণ করুন এবং নিশ্চিত করুন যে সমস্ত অংশে আবরণের বেধ সর্বাধিক পরিমাণে সমান।

অতএব, ইলেক্ট্রোডের গঠনে প্রচেষ্টা করা আবশ্যক। একটি আপস সমাধান এখানে প্রস্তাব করা হয়. লেপের বেধের অভিন্নতার জন্য উচ্চ প্রয়োজনীয় অংশগুলির জন্য মানগুলি কঠোর এবং অন্যান্য অংশগুলির জন্য মানগুলি তুলনামূলকভাবে শিথিল, যেমন ফিউশন ওয়েল্ডিংয়ের জন্য সীসা-টিনের প্রলেপ, ধাতুর তারের ল্যাপের জন্য সোনার প্রলেপ (ঢালাই) ইত্যাদি। উচ্চ, এবং সাধারণ অ্যান্টি-জারা সীসা-টিনের কলাইয়ের জন্য, কলাই বেধের প্রয়োজনীয়তা তুলনামূলকভাবে শিথিল।

(3) FPC ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর ধোঁয়া ও ময়লা নিয়ে কোন সমস্যা নেই, বিশেষ করে সদ্য প্রলেপ দেওয়া স্তরের চেহারা। যাইহোক, কিছু পৃষ্ঠতল ধোঁয়া, ময়লা, বিবর্ণতা এবং অন্যান্য ঘটনা শীঘ্রই প্রদর্শিত হবে, বিশেষ করে যখন কারখানা পরিদর্শন পাওয়া যায় না। কি ভিন্ন, কিন্তু যখন ব্যবহারকারী অভ্যর্থনা চেক, এটি একটি চেহারা সমস্যা আছে যে পাওয়া যায়. এটি প্রলেপ স্তরের পৃষ্ঠে অপর্যাপ্ত ড্রিফটিং এবং অবশিষ্ট কলাই দ্রবণ দ্বারা সৃষ্ট হয়, যা কিছু সময়ের মধ্যে ধীরে ধীরে একটি রাসায়নিক বিক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায়। বিশেষ করে, নমনীয় মুদ্রিত বোর্ড তার কোমলতার কারণে খুব ফ্ল্যাট নয়, এবং বিভিন্ন সমাধান "জমা?" তার recesses, এবং তারপর এই অংশে প্রতিক্রিয়া এবং রঙ পরিবর্তন. এটি যাতে না ঘটে তার জন্য, এটি শুধুমাত্র সম্পূর্ণরূপে প্রবাহিত করা উচিত নয়, এটি সম্পূর্ণরূপে শুকানোও উচিত। উচ্চ তাপমাত্রার তাপীয় বার্ধক্য পরীক্ষার মাধ্যমে প্রবাহ যথেষ্ট কিনা তা নিশ্চিত করা যেতে পারে।

নমনীয় সার্কিট বোর্ড FPC ইলেক্ট্রোলেস কলাই

যখন ধাতুপট্টাবৃত করা লাইন কন্ডাকটর বিচ্ছিন্ন হয় এবং একটি ইলেক্ট্রোড হিসাবে ব্যবহার করা যাবে না, শুধুমাত্র ইলেক্ট্রোলেস প্লেটিং করা যেতে পারে। সাধারণত, ইলেক্ট্রোলেস প্লেটিংয়ে ব্যবহৃত স্নানের শক্তিশালী রাসায়নিক প্রভাব থাকে এবং ইলেক্ট্রোলেস গোল্ড প্লেটিং প্রক্রিয়া একটি সাধারণ উদাহরণ। ইলেক্ট্রোলেস গোল্ড প্লেটিং দ্রবণ হল একটি ক্ষারীয় জলীয় দ্রবণ যার pH মান খুব বেশি। এই ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়াটি ব্যবহার করার সময়, কভার স্তরের নীচে প্লেটিং দ্রবণটি প্রবেশ করা সহজ, বিশেষত যদি কভার ফিল্ম ল্যামিনেশন প্রক্রিয়ার মান নিয়ন্ত্রণ কঠোর না হয় এবং বন্ধনের শক্তি কম হয়, এই সমস্যাটি হওয়ার সম্ভাবনা বেশি।

প্লেটিং দ্রবণের বৈশিষ্ট্যের কারণে, স্থানচ্যুতি প্রতিক্রিয়ার ইলেক্ট্রোলেস কলাই কভার স্তরের মধ্যে প্রবেশ করার ঘটনাটি বেশি প্রবণ, এবং এই প্রক্রিয়ার দ্বারা আদর্শ প্রলেপ অবস্থা পাওয়া কঠিন।

নমনীয় সার্কিট বোর্ড FPC গরম বায়ু সমতলকরণ

হট এয়ার লেভেলিং মূলত একটি প্রযুক্তি যা কঠোর প্রিন্টেড বোর্ডে সীসা এবং টিনের আবরণের জন্য তৈরি করা হয়েছে। এই প্রযুক্তির সরলতার কারণে, এটি নমনীয় মুদ্রিত বোর্ডগুলিতে (FPC) প্রয়োগ করা হয়। গরম বায়ু সমতলকরণ হল সরাসরি গলিত সীসা এবং টিনের স্নানে বোর্ডটিকে উল্লম্বভাবে নিমজ্জিত করা, এবং অতিরিক্ত সোল্ডার গরম বাতাসের সাথে উড়িয়ে দেওয়া হয়। এই অবস্থা নমনীয় মুদ্রিত বোর্ড FPC জন্য খুব কঠোর. যদি নমনীয় মুদ্রিত বোর্ড FPC কোনো ব্যবস্থা না নিয়ে সোল্ডারে নিমজ্জিত করা না যায়, তাহলে নমনীয় প্রিন্টেড বোর্ড FPC টাইটানিয়াম স্টিলের তৈরি সিল্ক স্ক্রিনের মধ্যে স্যান্ডউইচ করতে হবে এবং তারপর গলিত সোল্ডারে নিমজ্জিত করতে হবে। অবশ্যই, নমনীয় মুদ্রিত বোর্ড এফপিসির পৃষ্ঠটি অবশ্যই আগে থেকে পরিষ্কার এবং প্রবাহিত করতে হবে।

গরম বায়ু সমতলকরণ প্রক্রিয়ার কঠোর অবস্থার কারণে, কভার স্তরের শেষ থেকে কভার স্তরের নীচের দিকে ড্রিল করা সোল্ডারের পক্ষে সহজ, বিশেষত যখন কভার স্তর এবং তামার পৃষ্ঠের মধ্যে বন্ধন শক্তি ফয়েল কম, এই ঘটনাটি ঘন ঘন ঘটতে পারে। যেহেতু পলিমাইড ফিল্ম আর্দ্রতা শোষণ করা সহজ, যখন গরম বায়ু সমতলকরণ প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয়, আর্দ্রতা দ্বারা শোষিত আর্দ্রতা দ্রুত তাপীয় বাষ্পীভবনের কারণে কভার স্তরটিকে ফেনা বা এমনকি খোসা ছাড়িয়ে দেয়। অতএব, FPC গরম বায়ু সমতলকরণের আগে, এটি অবশ্যই শুকানো এবং আর্দ্রতা-প্রমাণ ব্যবস্থাপনা করা আবশ্যক।