কিভাবে PCB এবং FPC সোনার আঙ্গুলের সোল্ডারিং প্রয়োজনীয়তা উপলব্ধি করবেন

এফপিসি হল একটি নমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (ফ্লেক্সিবল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, যাকে এফপিসি বলা হয়), এটি একটি সার্কিট বোর্ড যা পিআই (পলিমাইড) ফিল্মের ভিত্তি উপাদান হিসেবে তৈরি এবং তামা ফয়েল দিয়ে স্তরিত। পিসিবি অনমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সাথে তুলনা করে, এফপিসি সার্কিট বোর্ডের বিনামূল্যে নমন, ভাঁজ এবং ঘুরানোর সুবিধা রয়েছে। একটি পণ্য একত্রিত করার সময়, FPC তারের মতো পণ্যের অভ্যন্তরীণ স্থানের বিন্যাস অনুসারে নির্বিচারে সাজানো যেতে পারে, যাতে উপাদানগুলিকে ত্রিমাত্রিক স্থানে নির্বিচারে সাজানো যায় এবং তার এবং সার্কিটের মধ্যে সংযোগ স্থাপন করা যায়। বোর্ডও বাতিল হতে পারে। অতএব, এফপিসি ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিকে ক্ষুদ্র ও পরিমার্জিত করা যেতে পারে এবং পণ্যগুলির নির্ভরযোগ্যতা ব্যাপকভাবে উন্নত করা যেতে পারে।

FPC মোবাইল যোগাযোগ পণ্য, ল্যাপটপ কম্পিউটার, ভোক্তা ইলেকট্রনিক পণ্য, মহাকাশ, সামরিক ইলেকট্রনিক সরঞ্জাম এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে।

FPC এর প্রধান বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে একটি হল এটি সার্কিট সংযোগ উপলব্ধি করতে পারে। প্রধানত দুটি বিদ্যমান সংযোগ পদ্ধতি আছে. একটি সংযোগ করার জন্য একটি সংযোগকারী ব্যবহার করা হয়. যদিও সংযোগ করার জন্য একটি সংযোগকারী ব্যবহার করা সুবিধাজনক, এটি ইনস্টলেশনের জন্য অনেক স্থান প্রয়োজন, এবং সন্নিবেশটি অস্থির। উচ্চ খরচের অসুবিধার কারণে এটি শুধুমাত্র বড় জায়গা এবং উচ্চ কঠোরতা সহ কিছু PCB বোর্ডে ব্যবহৃত হয়।

সাধারণ সার্কিট সংযোগ এখনও ঢালাই দ্বারা, কিন্তু FPC ঢালাই করার জন্য, সোনার আঙুল প্রক্রিয়া করা আবশ্যক। FPC সোনার আঙুল হল এমন একটি এলাকা যেখানে ডবল-পার্শ্বযুক্ত PI অপসারণের পরে শুধুমাত্র তামার ফয়েল অবশিষ্ট থাকে। এর অতি-পাতলা পুরুত্ব প্লাস তামার নমনীয়তা খুব একটা ভালো নয়, যা FPC-এর সোনার আঙুলের প্রান্তকে অত্যন্ত ভঙ্গুর করে তোলে। অতএব, বর্তমান প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি সাধারণত সোনার আঙুলের প্রান্তের নমনীয়তা এবং প্রসার্য শক্তি বাড়াতে সোনার আঙুলের ফাঁকায় একটি PI স্তর যুক্ত করে। যাইহোক, FPC এর শিয়ার স্ট্রেস প্রতিরোধ এবং ঢালাই এবং ঢালাই ফলন অসুবিধা ব্যাপকভাবে উন্নত করা হয় নি।

পূর্বের শিল্পে FPC সোনার আঙুলের নিম্নলিখিত অসুবিধাগুলিও রয়েছে

1. চাপ প্রতিরোধ করার জন্য FPC ওয়েল্ডিং অবস্থানের ক্ষমতা খুব কম, এবং অনেক সমস্যা যেমন ভাঙা, সোনার আঙুলের বিচ্ছিন্নতা, এবং ঢালাই অবস্থান বন্ধ হয়ে যাওয়া উৎপাদন এবং পরিবহন প্রক্রিয়া এবং উত্পাদন প্রক্রিয়াতে ঘটতে সহজ;

2. FPC ঢালাই প্রক্রিয়ার প্রক্রিয়া অসুবিধা বৃদ্ধি পায়, এবং ভার্চুয়াল ঢালাই পণ্যের ব্যর্থতার দিকে পরিচালিত করা সহজ;

3. FPC ঢালাই অবস্থান সহ্য করতে পারে এমন চাপের সীমা খুবই ছোট, যা একত্রিত পণ্যের গুণমান এবং জীবনকে হ্রাস করে।

তাহলে কি FPC সোনার আঙ্গুলগুলি লেজার ঢালাই করা যেতে পারে?

উত্তর হল হ্যাঁ, পূর্বের শিল্পে বিদ্যমান সমস্যাগুলি সমাধান করার জন্য, FPC-এর সোনার আঙুলগুলির জন্য একটি লেজার সোল্ডারিং প্রযুক্তি প্রদান করা হয়েছে, যা FPC-এর ঢালাইয়ের প্রান্তে সোনার আঙ্গুলের উভয় পাশের তামার ফয়েলগুলিকে স্থানচ্যুত করে, যা ঢালাই প্রক্রিয়ার প্রক্রিয়াকরণ অসুবিধা হ্রাস করে। , ঢালাইয়ের সময় সোনার আঙ্গুল ভেঙে যাওয়ার সম্ভাবনা হ্রাস করা, পণ্য ঢালাইয়ের ফলন উন্নত করা; FPC ঢালাই অবস্থানের চাপ শক্তি বৃদ্ধি, উৎপাদন প্রক্রিয়ায় FPC ঢালাই অবস্থান হ্রাস. একত্রিত পণ্যের গুণমান এবং পণ্যের জীবন।

এফপিসি সোনার আঙুল এবং পিসিবিএ সংযোগ উপাদানগুলির ঢালাই প্রয়োজনীয়তা উপলব্ধি করুন

1. প্লাগ-ইন উপাদানগুলির ঢালাই পৃষ্ঠে পিনের উচ্চতা 1.5 থেকে 2৷{5}} মিমি৷ SMD উপাদানগুলি বোর্ডের পৃষ্ঠে সমতল হওয়া উচিত, সোল্ডার জয়েন্টগুলি burrs ছাড়া মসৃণ হওয়া উচিত এবং সামান্য চাপ-আকৃতির হওয়া উচিত এবং সোল্ডারটি সোল্ডারিং প্রান্তের উচ্চতার 2/3 এর বেশি হওয়া উচিত, তবে সোল্ডারিংয়ের উচ্চতা অতিক্রম করা উচিত নয়। শেষ. কম টিন, গোলাকার সোল্ডার জয়েন্ট বা সোল্ডার কভারিং প্যাচ সবই খারাপ;

2. সোল্ডার জয়েন্টের উচ্চতা: সোল্ডার ক্লাইম্বিং পিনের উচ্চতা একক প্যানেলের জন্য 1 মিমি থেকে কম হওয়া উচিত নয়, ডাবল প্যানেলের জন্য 0.5 মিমি থেকে কম নয় এবং টিন ভেদ করতে হবে।

3. সোল্ডার জয়েন্টের আকৃতি: এটি শঙ্কুযুক্ত এবং পুরো প্যাড জুড়ে।

4. সোল্ডার জয়েন্ট পৃষ্ঠ: মসৃণ এবং উজ্জ্বল, কোন কালো দাগ, ফ্লাক্স এবং অন্যান্য ধ্বংসাবশেষ, কোন স্পাইক, গর্ত, ছিদ্র, উন্মুক্ত তামা এবং অন্যান্য ত্রুটি নেই।

5. সোল্ডার জয়েন্টের শক্তি: প্যাড এবং পিন দিয়ে সম্পূর্ণভাবে ভেজা, মিথ্যা সোল্ডারিং এবং মিথ্যা সোল্ডারিং ছাড়াই।

6. সোল্ডার জয়েন্টগুলির ক্রস সেকশন: উপাদানগুলির কাটা ফুট যতটা সম্ভব সোল্ডার অংশে কাটা উচিত নয় এবং পিন এবং সোল্ডারের মধ্যে যোগাযোগের পৃষ্ঠে কোনও ফাটল দেখা যায় না। ক্রস বিভাগে কোন স্পাইক এবং বার্ব নেই।

7. সুই সীট ঢালাই: সুই সীট নীচের বোর্ডে ঢোকানো প্রয়োজন, এবং অবস্থান সঠিক এবং দিক সঠিক। সুই সীট ঢালাই করার পরে, নীচের ভাসমান উচ্চতা 0.5 মিমি এর বেশি হওয়া উচিত নয় এবং সিল্ক স্ক্রীন ফ্রেমের বাইরে সীট বডি তির্যক হওয়া উচিত নয়৷ সুই আসনের সারিগুলিও ঝরঝরে রাখা উচিত এবং কোনও স্থানচ্যুতি বা অসমতা অনুমোদিত নয়।