অর্ধ-গর্ত পিসিবি বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া কী?

ধাতব অর্ধেক গর্ত (স্লট) মানে হল একটি ড্রিল গর্ত ছিদ্র করা হয় এবং তারপরে দ্বিতীয় ড্রিল এবং আকৃতির প্রক্রিয়াটি সঞ্চালিত হয় এবং অবশেষে ধাতব গর্তের (স্লট) অর্ধেক ধরে রাখা হয়, অর্থাৎ প্লেটের প্রান্তে ধাতব গর্তটি হয়। অর্ধেক করুন. পিসিবি শিল্পে একে স্ট্যাম্প হোলও বলা হয়। সংযোগকারী এবং স্থান বাঁচাতে গর্তের প্রান্তটিকে মূল প্রান্তে সরাসরি ঢালাই করা সম্ভব। এটা প্রায়ই সংকেত সার্কিট প্রদর্শিত. সুতরাং, অর্ধ-গর্ত পিসিবি বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া কী?

অর্ধ-গর্ত পিসিবি বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত করে:

1. বাইরের সার্কিট নকশা;

2. সাবস্ট্রেট প্যাটার্ন তামা দিয়ে ইলেক্ট্রোপ্লেট করা হয়;

3. সাবস্ট্রেট প্যাটার্ন টিনের সাথে ইলেক্ট্রোপ্লেট করা হয়;

4. অর্ধ গর্ত চিকিত্সা;

5. ফিল্ম অপসারণ;

6. এচিং।

প্রক্রিয়া ব্যাখ্যা:

(1) বোর্ডের প্রান্তে আধা-ধাতুযুক্ত গর্ত তৈরি করার পরে কীভাবে পণ্যের গুণমান নিয়ন্ত্রণ করা যায়, যেমন গর্তের দেয়ালে তামার কাঁটা, অবশিষ্টাংশ ইত্যাদি, প্রক্রিয়াকরণ প্রক্রিয়ায় সর্বদা একটি কঠিন সমস্যা হয়েছে।

(2) বোর্ডের পাশে আধা-ধাতুযুক্ত ছিদ্রের পুরো সারি সহ এই ধরনের PCB-এর জন্য, এটি একটি অপেক্ষাকৃত ছোট গর্ত ব্যাস দ্বারা চিহ্নিত করা হয়, যা বেশিরভাগ মাদারবোর্ডের কন্যা বোর্ডের জন্য ব্যবহৃত হয় এবং ঢালাই করা হয়। মাদারবোর্ড এবং এই ছিদ্রগুলির মাধ্যমে উপাদানগুলির পিনগুলি। এই আধা-ধাতুযুক্ত গর্তে যদি তামার কাঁটা অবশিষ্ট থাকে, যখন প্রস্তুতকারক সোল্ডারিং করে, এটি দুর্বল সোল্ডার ফুট, ভার্চুয়াল সোল্ডারিং এবং দুটি পিনের মধ্যে গুরুতর ব্রিজ শর্ট সার্কিটের দিকে পরিচালিত করবে।

উপরের অর্ধ-গর্ত পিসিবি বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া।