পিসিবি সার্কিট বোর্ডের গরম বায়ু সমতলকরণ প্রক্রিয়ায় তামার এক্সপোজারের কারণ কী?

হট এয়ার লেভেলিং হল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডকে গলিত সোল্ডারে নিমজ্জিত করা, এবং তারপর গরম বাতাস ব্যবহার করে তার পৃষ্ঠের অতিরিক্ত সোল্ডার এবং ধাতব গর্তগুলিকে উড়িয়ে দেওয়া যাতে ভাল সোল্ডারেবিলিটি সহ একটি মসৃণ, অভিন্ন এবং উজ্জ্বল সোল্ডার লেপ পাওয়া যায়। আবরণ সম্পূর্ণরূপে উন্মুক্ত তামা মুক্ত. গরম বায়ু সমতলকরণের পরে প্যাডের পৃষ্ঠে এবং ধাতব গর্তে উন্মুক্ত তামা সমাপ্ত পণ্যের পরিদর্শনের একটি গুরুত্বপূর্ণ ত্রুটি এবং এটি গরম বায়ু সমতলকরণের পুনরায় কাজ করার একটি সাধারণ কারণ। তাহলে, তামা উন্মুক্ত করার জন্য পিসিবি গরম বাতাস সমতলকরণের কারণ কী?

1. অপর্যাপ্ত প্রিট্রিটমেন্ট এবং দুর্বল রুক্ষন। গরম বায়ু সমতলকরণ প্রাক-চিকিত্সা প্রক্রিয়ার গুণমান গরম বায়ু সমতলকরণের মানের উপর একটি বড় প্রভাব ফেলে। এই প্রক্রিয়াটি অবশ্যই প্যাডের তেল, অমেধ্য এবং অক্সাইড স্তরগুলিকে সম্পূর্ণরূপে অপসারণ করতে হবে যাতে টিনের নিমজ্জনের জন্য একটি তাজা এবং সোল্ডারযোগ্য তামার পৃষ্ঠ প্রদান করা হয়। সর্বাধিক ব্যবহৃত প্রিট্রিটমেন্ট প্রক্রিয়া যান্ত্রিক স্প্রে। দুর্বল প্রিট্রিটমেন্টের কারণে উদ্ভাসিত তামার ঘটনাটি প্রচুর পরিমাণে ঘটে এবং উন্মুক্ত কপার পয়েন্টগুলি প্রায়শই পুরো বোর্ডের পৃষ্ঠে বিতরণ করা হয় এবং এটি প্রান্তে আরও গুরুতর। অনুরূপ পরিস্থিতির ক্ষেত্রে, মাইক্রো-এচিং দ্রবণের রাসায়নিক বিশ্লেষণ করা উচিত, দ্বিতীয় পিকলিং দ্রবণটি পরীক্ষা করা উচিত, দ্রবণের ঘনত্ব সামঞ্জস্য করা উচিত এবং দীর্ঘমেয়াদী কারণে গুরুতরভাবে দূষিত দ্রবণটি। ব্যবহার প্রতিস্থাপন করা উচিত, এবং স্প্রে সিস্টেম মসৃণতার জন্য পরীক্ষা করা উচিত। চিকিত্সার সময় সঠিকভাবে প্রসারিত করাও চিকিত্সার প্রভাবকে উন্নত করতে পারে।

2. প্যাডের পৃষ্ঠটি পরিষ্কার নয়, এবং প্যাডকে দূষিত করে এমন অবশিষ্ট সোল্ডার প্রতিরোধী রয়েছে। বেশিরভাগ নির্মাতারা ফুল-বোর্ড স্ক্রিন প্রিন্টিং তরল আলোক সংবেদনশীল সোল্ডার প্রতিরোধের কালি ব্যবহার করে এবং তারপর একটি সময়-সংবেদনশীল সোল্ডার প্রতিরোধের প্যাটার্ন পেতে এক্সপোজার এবং বিকাশের মাধ্যমে অতিরিক্ত সোল্ডার রেসিস্ট অপসারণ করে। সোল্ডার মাস্ক ফিল্মে ত্রুটি আছে কিনা, ডেভেলপারের কম্পোজিশন এবং তাপমাত্রা সঠিক কিনা, বিকাশের গতি, অর্থাৎ ডেভেলপিং পয়েন্ট সঠিক কিনা ইত্যাদি, এই শর্তগুলির যে কোনও একটিতে অবশিষ্ট দাগ থাকবে প্যাড পিসিবি ডিজাইনে সাধারণত গ্রাফিক্সের অভ্যন্তরীণ অংশ পরিদর্শন করার জন্য একটি পোস্ট স্থাপন করা উচিত এবং নিরাময় প্রক্রিয়ার আগে ধাতব ছিদ্র করা উচিত যাতে নিশ্চিত করা যায় যে পরবর্তী প্রক্রিয়াতে পাঠানো মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের প্যাড এবং ধাতব গর্তগুলি পরিষ্কার এবং সোল্ডার মাস্কের কালি অবশিষ্টাংশ থেকে মুক্ত।

3. ফ্লাক্স কার্যকলাপ যথেষ্ট নয়। ফ্লাক্সের ভূমিকা হল তামার পৃষ্ঠের ভিজানো উন্নত করা, ল্যামিনেট পৃষ্ঠকে অতিরিক্ত গরম হওয়া থেকে রক্ষা করা এবং সোল্ডার আবরণের জন্য সুরক্ষা প্রদান করা। যদি ফ্লাক্স অ্যাক্টিভিটি পর্যাপ্ত না হয়, তামার পৃষ্ঠের ভেজাতা ভাল নয়, এবং সোল্ডার প্যাডটিকে সম্পূর্ণরূপে ঢেকে রাখতে পারে না এবং তামার এক্সপোজারের ঘটনাটি দুর্বল প্রিট্রিটমেন্টের মতোই। প্রিট্রিটমেন্ট সময় বাড়ানো তামা এক্সপোজার ঘটনা কমাতে পারে. প্রক্রিয়া প্রযুক্তিবিদদের দ্বারা স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য গুণমান সহ একটি ফ্লাক্স নির্বাচন গরম বায়ু সমতলকরণের উপর একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রভাব ফেলে। চমৎকার ফ্লাক্স গরম বায়ু সমতলকরণের মানের গ্যারান্টি।