একটি অন্ধ সমাহিত মাধ্যমে কি? পিসিবি ডিজাইনে অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াসের সুবিধা কী কী?

PCB ম্যানুফ্যাকচারিংয়ে, একটি বিষয় যা প্রায়ই সম্মুখীন হয় তা হল অন্ধ এবং কবর দেওয়া ভিয়াস। অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াসের সুবিধা, কীভাবে সেগুলি তৈরি করা হয় এবং কেন একজন পেশাদার PCB প্রস্তুতকারকের সাথে কাজ করা গুরুত্বপূর্ণ যিনি জানেন কীভাবে একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াস সঠিকভাবে যুক্ত করতে হয়।

সাধারণ পরিস্থিতিতে, PCB-তে প্রয়োজনীয় সমস্ত লিঙ্ক এক স্তরে মাউন্ট করা কঠিন। এই সমস্যার সমাধান হল ভিয়াস। এগুলি ব্যারেল-আকৃতির পরিবাহী ভায়াগুলির মতো আকৃতির যা সার্কিট বোর্ডগুলির মধ্যে মাল্টিলেয়ার সংযোগের অনুমতি দেয়। যদিও একাধিক ধরণের ভিয়াস রয়েছে, তবে দুটি সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত হয়। এই উভয় পদ্ধতিই অন্ধ ভিয়া এবং সমাহিত ভিয়াস, যা পিসিবি ব্যবহারকারীদের জন্য নির্দিষ্ট সুবিধা রয়েছে।

অন্ধ ভিয়া এবং সমাহিত ভিয়াসের মধ্যে পার্থক্য কী? একটি অন্ধ মাধ্যমে বোর্ডের সাথে সংযোগকারী বাইরের থেকে অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির মধ্যে একটি, তবে, এটি পিসিবি জুড়ে সর্বদা বিদ্যমান থাকতে পারে না। ভিয়াস বাইরের স্তরে না পৌঁছে ভিতরের স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে। উপরন্তু, একটি মাধ্যমে গর্ত রয়েছে যা পুরো বোর্ডের মধ্য দিয়ে উল্লম্বভাবে চলে এবং সমস্ত স্তরকে সংযুক্ত করে। এই ধারণাটি তুলনামূলকভাবে সহজ, বোধগম্য এবং কিছু সুবিধাও দিতে পারে।

অন্ধ এবং কবর দেওয়া ভিয়াসের সুবিধা কী? কিছু PCB বোর্ড আকারে ছোট হওয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং তাদের স্থান সীমিত। অতএব, অন্ধ এবং সমাহিত ভায়া প্লেটের জন্য আরও স্থান এবং বিকল্প প্রদান করতে পারে। দাফন করা ভিয়াস, উদাহরণস্বরূপ, পৃষ্ঠের ডিভাইসগুলি বা উপরের এবং নীচের স্তরগুলিতে ট্রেসগুলিকে প্রভাবিত না করে বোর্ডে স্থান খালি করতে সহায়তা করবে। অন্ধ গর্ত আরো স্থান খালি করতে সাহায্য করে। তারা প্রায়ই পিচ BGA উপাদান ব্যবহার করা হয়. যেহেতু অন্ধ ভিয়াস শুধুমাত্র পাতলা প্লেটের কিছু অংশের মধ্য দিয়ে যায়, এর মানে হল যে সংকেত অবশিষ্টাংশ হ্রাস করা যেতে পারে।

যদিও ব্লাইন্ড ভিয়াস এবং বুরিড ভিয়াস বিভিন্ন ধরনের PCB-তে ব্যবহার করা যেতে পারে, তবে এগুলি সাধারণত হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট PCBs বা HDI-তে ব্যবহার করা হয়। HDI ভালো পাওয়ার ট্রান্সফার এবং উচ্চ স্তরের ঘনত্ব প্রদান করতে পারে। লুকানো ভিয়াসের সাথে, এটি বোর্ডটিকে ছোট এবং হালকা করতেও সাহায্য করে, যা ইলেকট্রনিক্স তৈরির জন্য দরকারী। এগুলি প্রায়শই চিকিৎসা সরঞ্জাম, কম্পিউটার, সেল ফোন এবং পরা ছোট ইলেকট্রনিক্সে ব্যবহৃত হয়।

যদিও অন্ধ এবং কবর দেওয়া ভিয়াস প্রয়োজনে সাহায্য করতে পারে, তারা PCB-এর খরচও বাড়িয়ে দেয়। এটি বোর্ডে যোগ করার জন্য প্রয়োজনীয় অতিরিক্ত কাজ এবং প্রয়োজনীয় পরীক্ষা এবং বানোয়াটের কারণে। যে বলে, আপনি সত্যিই তাদের প্রয়োজন যখন শুধুমাত্র তাদের ব্যবহার করুন; কারণ আপনি একটি বোর্ড চান যা কমপ্যাক্ট এবং দক্ষ উভয়ই।

তাহলে কিভাবে অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াস নির্মাণ? একাধিক স্তরের ল্যামিনেশনের আগে বা পরে ভায়াস গঠিত হতে পারে। ড্রিলিং করে PCB-তে ব্লাইন্ড ভিয়াস এবং বুরিড ভিয়াস যোগ করা খুবই অস্থির। এটি গুরুত্বপূর্ণ যে নির্মাতা ড্রিল বিটের গভীরতা জানেন এবং বোঝেন। গর্ত যথেষ্ট গভীর না হলে, কোন ভাল সংযোগ নেই। যদি গর্তগুলি খুব গভীর হয় তবে সেগুলি সিগন্যালের গুণমানকে হ্রাস করতে পারে বা বিকৃতি ঘটাতে পারে। যদি এই জিনিসগুলি ঘটত, তাহলে এটি অসম্ভব ছিল।

অন্ধ গর্তের জন্য, গর্ত সংজ্ঞায়িত করার জন্য বিভিন্ন ড্রিলিং ডেটা প্রয়োজন। গর্তের ব্যাসের সাথে ড্রিলের ব্যাসের অনুপাত তার সমান বা কম হওয়া উচিত। শূন্যতা যত ছোট হবে, বাইরের স্তর এবং ভিতরের স্তরের মধ্যে দূরত্ব তত কম হবে।

গর্ত কবর দেওয়ার সময়, প্রতিটি গর্ত করতে একটি আলাদা ড্রিল ফাইলের প্রয়োজন হয়। কারণ তারা বোর্ডের ভিতরের স্তরের বিভিন্ন অংশের সাথে সংযুক্ত থাকে। ড্রিলের ব্যাস থেকে গর্তের গভীরতার অনুপাত 12 এর বেশি হওয়া উচিত নয়। যদি এটি এই ব্যাসের চেয়ে বড় হয়, অন্য সংযোগ প্লেটগুলি স্পর্শ করা যেতে পারে।

উন্নত সার্কিটের সাথে একসাথে PCB তৈরি করার পরামর্শ দেওয়া হয়। এটি অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াসহ বোর্ডের নকশা এবং নির্মাণ নিশ্চিত করতে সহায়তা করবে। অপ্রস্তুততা বা উচ্চ-মানের সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারকের সাথে সহযোগিতা করার অক্ষমতার কারণে খরচ বেড়ে যেতে পারে, তাই একজন পেশাদার ফ্যাব্রিকেটর খুঁজে বের করতে ভুলবেন না। সঠিক ড্রিলিং গভীরতা নিশ্চিত করার জন্য পেশাদার সরঞ্জাম এবং পেশাদার প্রযুক্তিবিদ প্রয়োজন। Shenzhen Beton Co., Ltd. একটি উচ্চ-নির্ভুল PCB মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারক, PCB মাল্টি-লেয়ার বোর্ড, অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট, কপার সাবস্ট্রেট, সিরামিক বোর্ড, হাই-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড, FPC সফট বোর্ড এবং অনমনীয় বোর্ডের উৎপাদনের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে। -ফ্লেক্স বোর্ড, HDI উচ্চ সব ধরনের বিশেষ বোর্ড যেমন ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ বোর্ড। এই প্রক্রিয়া চলাকালীন, নিশ্চিত করুন যে PCB বাতাসের সংস্পর্শে না আসে এবং ভিতরের স্তরগুলি সঠিকভাবে লেপা এবং সংযুক্ত থাকে