নতুন শক্তির যানবাহন, 5G বাজারের বৃদ্ধি PCB চাহিদা

নতুন শক্তির যানবাহন, 5G বাজারে পিসিবি চাহিদা বাড়বে

"ইলেকট্রনিক উপাদানের মা" হিসাবে পরিচিত, PCB হল একটি সেতু যা ইলেকট্রনিক উপাদান বহন করে এবং সার্কিটগুলিকে সংযুক্ত করে। যাইহোক, গত দুই বছরে, চীন-মার্কিন বাণিজ্য সংঘাত এবং নতুন মুকুট মহামারী সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে ব্যাপক প্রভাব ফেলেছে। এড়িয়ে যাওয়া কিছুটা হলেও প্রভাবিত হয়েছে।

শিল্প সূত্রের মতে, টার্মিনাল মার্কেট এবং সাপ্লাই চেইন থেকে বর্তমান প্রতিক্রিয়া বিচার করে, পিসিবি-র বর্তমান চাহিদা আসলে বাড়ছে, যার মধ্যে রয়েছে 5G, স্মার্ট হোমস এবং নতুন শক্তির যানবাহন। একটি উদাহরণ হিসাবে নতুন শক্তির যানবাহন গ্রহণ করলে, PCB-এর চাহিদা প্রথাগত যানবাহনের চেয়ে 4-5 গুণ বেশি হবে, এবং সামগ্রিক বাজারের চাহিদা শক্তিশালী।

একই সময়ে, বাজারে চিপগুলির ঘাটতির কারণে, পিসিবিগুলির সমাবেশ এবং পরবর্তী পর্যায়ে তৈরি পণ্য উত্পাদন সহ অনেক গ্রাহকের পণ্যের অগ্রগতি আশানুরূপ নয়।

পিসিবি কি ভবিষ্যতে চিপ দ্বারা প্রতিস্থাপিত হবে? সমৃদ্ধির পিছনে লুকিয়ে আছে দুশ্চিন্তা

Indavinuo-এর টেকনিক্যাল ডিরেক্টর লিন চাওয়েন বিশ্বাস করেন যে চিপসের ঘাটতির কারণে দাম বৃদ্ধি দীর্ঘ সময় ধরে চলছে। অনেক গার্হস্থ্য ইলেকট্রনিক্স কোম্পানি চিপ স্থানীয়করণ বা প্রতিস্থাপনের মাধ্যমে সাড়া দিয়েছে। প্রচুর সংখ্যক পণ্যের জন্য PCB রিভিশন ডিজাইনের প্রয়োজন হয়, এবং কিছু PCB ফ্যাক্টরিও পাস করেছে ফ্রি প্রুফিং অনেক উদ্যোগ এবং কলেজের শিক্ষক এবং ছাত্রদের PCB প্রুফিং-এর জন্য উৎসাহ বাড়িয়েছে, কিন্তু PCB উত্পাদন বাজারে একটি নির্দিষ্ট মাত্রার বৃদ্ধি এনেছে।

যদিও নতুন শক্তির যানবাহনে PCB-এর চাহিদা ব্যাপকভাবে বৃদ্ধি পেয়েছে, নতুন শক্তির যানবাহনে বৃহৎ-ক্ষমতার ব্যাটারি ব্যবহারের কারণে, সার্কিটে কারেন্ট বড় হয়ে যায়, এবং বর্তমান বহনকারী নকশা এবং তাপীয় নকশা সমালোচনামূলক হয়ে ওঠে এবং PCB হয়। নির্ভরযোগ্যতা সম্পর্কে আরও উদ্বিগ্ন। নকশা, কিন্তু একটি কর্মক্ষমতা দৃষ্টিকোণ থেকে, নির্ভরযোগ্যতার উপর সবচেয়ে বড় প্রভাব হল তাপ উৎপাদন। অতএব, অপারেটিং পরিবেশে সম্পূর্ণ পণ্যের জন্য, PCB-এর মাধ্যমে, IC প্যাকেজ থেকে তাপ নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।

এছাড়াও, নতুন শক্তির গাড়িগুলি স্বায়ত্তশাসিত ড্রাইভিং, রাডার এবং স্মার্ট ককপিটের মতো প্রযুক্তিতেও সজ্জিত। ঐতিহ্যবাহী যানবাহনের তুলনায়, PCB ডিজাইন অনেক বেশি জটিল, এবং এই সমৃদ্ধ ফাংশনগুলি অর্জন করতে, PCB দ্বারা বাহিত সংকেতগুলির হারের প্রয়োজনীয়তা বেশি হবে। , এবং স্মার্ট ককপিটে HDI বোর্ডের চাহিদা থাকতে পারে। একই সময়ে, নতুন শক্তির গাড়িগুলি সাধারণত অনেকগুলি ক্যামেরা মডিউল দিয়ে সজ্জিত থাকে, যার জন্য আরও নমনীয় এবং অনমনীয় বোর্ডের প্রয়োজন হয়।

নতুন শক্তির গাড়ির পাশাপাশি, অর্ধপরিবাহী পরীক্ষার সরঞ্জামের মতো ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট সমর্থনকারী শিল্পগুলির জন্য উচ্চ-সম্পদ পিসিবি উত্পাদন ভবিষ্যতে দ্রুত বৃদ্ধির প্রক্রিয়া শুরু করবে এবং এই ক্ষেত্রটি মূলত মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র, জাপান, দক্ষিণের দখলে ছিল। অতীতে কোরিয়া ও অন্যান্য দেশ।

ডিসপ্লে প্রযুক্তির ক্ষেত্রে, বিশেষ করে পরবর্তী প্রজন্মের সক্রিয় আলো-নিঃসরণকারী LED, ব্যাকলাইট মডিউলের ব্যাকলাইট মডিউল সাধারণত স্ক্রিন এবং PCB এর মতই বড় হয়। এবং এই ধরনের ডিসপ্লে সরঞ্জাম সাধারণত বড় পর্দা, বহিরঙ্গন বিজ্ঞাপন পর্দা এবং অন্যান্য ক্ষেত্র নিরীক্ষণে ব্যবহৃত হয় এবং বর্তমান বাজারের চাহিদাও বাড়ছে।

5G এবং স্মার্টফোনের ক্ষেত্রে, লিন চাওভেন বলেন যে 5G প্রধানত PCB উপকরণ এবং সিগন্যাল ট্রান্সমিশন মানের ডিজাইনের বিবেচনায় প্রতিফলিত হয়। 4G-এর সাথে তুলনা করে, 5G-এর উচ্চ গতি, বৃহত্তর ক্ষমতা এবং কম লেটেন্সি রয়েছে৷ 5G বেস স্টেশন এবং টার্মিনালগুলিতেও "হিটিং" সমস্যাটি শিল্প থেকে অনেক মনোযোগ আকর্ষণ করেছে। স্মার্টফোনের ক্ষেত্রে, 5G মোবাইল ফোনগুলি ক্রমাগত উচ্চ কার্যক্ষমতা, উচ্চ স্ক্রীনের গুণমান, উচ্চ একীকরণ এবং পাতলাতার দিক দিয়ে আপগ্রেড করা হয়েছে। 4G যুগের তুলনায়, তাপ উৎপাদন উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পেয়েছে, এবং তাপ অপচয়ের চাহিদাও উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পেয়েছে। 5G ক্ষেত্রে সার্কিট ডিজাইনে আরও শক্তি-দক্ষ ডিভাইস এবং আরও কার্যকর PCB কুলিং সলিউশন জরুরীভাবে প্রয়োজন।

এটি দেখা যায় যে নতুন শক্তির যানবাহন, 5G, নতুন ডিসপ্লে প্রযুক্তি, সেমিকন্ডাক্টর টেস্টিং এবং অন্যান্য ক্ষেত্রের বর্তমান বিকাশের সাথে সাথে দেশীয় বাজারে PCB-এর চাহিদাও বাড়ছে, এবং প্রযুক্তিগত আপগ্রেডের কারণে, PCB ডিজাইনও উচ্চতর হয়েছে। মান প্রয়োজন।

একটি ভাল পিসিবি কি

পিসিবি শিল্প এত দীর্ঘ সময়ের জন্য বিকশিত হয়েছে, এবং এখন পিসিবি ডিজাইনে কিছু নতুন পরিবর্তন রয়েছে। একটি হল আরও ক্ষুদ্রকরণ, যা মূলত স্মার্ট ডিভাইসগুলির বহনযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তা দ্বারা চালিত হয়; অন্যটি হল প্রথাগত অনমনীয় বোর্ড থেকে অনমনীয়-ফ্লেক্স বোর্ডে PCB-এর রূপান্তর। এবং যখন পিসিবি উচ্চ-প্রান্তের দিকে এগিয়ে যাচ্ছে, তখন দুটি প্রধান দিক রয়েছে, একটি হল ডেটা বহন এবং সংক্রমণের হার আরও বেশি হচ্ছে এবং অন্যটি হল স্মার্ট হোম এবং পরিধানযোগ্য ডিভাইসগুলির জন্য, এইচডিআই-এর চাহিদা আরও স্পষ্ট হয়ে উঠছে।

PCB-এর জন্য ব্যবহারকারীদের প্রয়োজনীয়তাও ক্রমশ বাড়ছে। লিন চাওয়েন বলেন যে উচ্চ গতি, ছোট আকার এবং দ্রুত বাজার করার সময় উভয়ই PCB ডিজাইনের জন্য চ্যালেঞ্জ এবং সুযোগ। গ্রাহকদের জন্য, কর্মক্ষমতা সূচক পূরণের ভিত্তিতে, একটি দ্রুত ডিজাইন ডেলিভারি সময় থাকা ভাল।

একটি ভাল PCB সিগন্যালের অখণ্ডতা, পাওয়ার অখণ্ডতা এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্যপূর্ণ ডিজাইনের সাথে সম্মতি পূরণ করতে হবে, যা প্রধানত সার্কিট কর্মক্ষমতা প্রতিফলিত হয়। ব্যবহারকারী খালি চোখে দেখতে পারে এমন স্তরে, একটি চমৎকার PCB কাজটি বিন্যাসে ঘন, ঝরঝরে এবং প্রতিসম হওয়া উচিত এবং লেআউটের নান্দনিকতা বিবেচনা করা উচিত। একই সময়ে, ব্যবহারকারীর অপারেটিং অভ্যাসগুলি বিবেচনায় নেওয়া হয়, উদাহরণস্বরূপ, প্যানেলের সকেটগুলি যুক্তিসঙ্গতভাবে সাজানো হয়, যা প্লাগিং এবং আনপ্লাগ করার জন্য সুবিধাজনক এবং স্পষ্ট নিরাপত্তা নির্দেশাবলী রয়েছে।

শিল্পের মানদণ্ডের দৃষ্টিকোণ থেকে, একটি ভাল পিসিবিকে প্রথমে ব্যবহারকারীদের কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে, এবং একই সময়ে, এটি নির্ভরযোগ্যতার ক্ষেত্রে মানগুলিও পূরণ করতে পারে এবং খরচের ক্ষেত্রে কিছু সুবিধা থাকা ভাল। অবশ্যই, বিভিন্ন পণ্যের জন্য, উপরের তিনটি পয়েন্টের উপর জোর দেওয়াও আলাদা হবে।

চিপস পিসিবি প্রতিস্থাপন করবে?

যদিও বর্তমানে বাজারে PCB-এর একটি দৃঢ় চাহিদা রয়েছে, অনেক নতুন প্রযুক্তিও PCB ডিজাইনের জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তাকে সামনে রেখে দিয়েছে। যাইহোক, বাজারে একটি কথা আছে যে হার্ডওয়্যার এবং সফ্টওয়্যার একীকরণের প্রবণতার সাথে, অ্যাপ্লিকেশনটি আরও সহজ হয়ে উঠবে এবং একটি জটিল সার্কিট তৈরির মূল প্রয়োজন এখন শুধুমাত্র একটি চিপ দিয়ে সমাধান করা যেতে পারে। এই সব সত্য হলে, পিসিবির বুম আজ একটি বুদবুদ ছাড়া আর কিছুই নয়।

যাইহোক, এই বিবৃতির জন্য, লিন চাওয়েন বলেছিলেন যে যদিও চিপ ইন্টিগ্রেশন উচ্চতর হচ্ছে, তবে স্বল্পমেয়াদে পিসিবি প্রতিস্থাপন করা অসম্ভব, এবং পিসিবি-এর মাধ্যমে এখনও মৌলিক সহায়তা অর্জন করা দরকার। উদাহরণস্বরূপ, একটি মোবাইল ফোনের SoC সিপিইউ, জিপিইউ, ডিডিআর, ইত্যাদি সহ মডিউলগুলির একটি সিরিজকে একীভূত করে, যেগুলিকে মডিউলগুলির সম্পূর্ণ সংহতকরণ হিসাবে বিবেচনা করা যেতে পারে যা আগে শুধুমাত্র একটি পিসিবিতে প্রয়োগ করা যেতে পারে।

কিন্তু এখনও কিছু সমস্যা আছে। উদাহরণস্বরূপ, এমনকি 5nm যুগেও, SoC তার নিজস্ব বিষয়বস্তু নিশ্চিত করার ভিত্তিতে মোবাইল ফোনের সমস্ত চিপকে স্বাধীনভাবে একীভূত করতে পারে না; একই সময়ে, চিপগুলিকে একত্রিত করা হলেও, ছোট চিপগুলির তাপ সঞ্চয়ের সমস্যাটি বর্তমানে একটি সমস্যা। অসুবিধা, যেমন স্ন্যাপড্রাগন 888 এর গরম করার সমস্যা, এমনকি Apple A14 গরম করার সমস্যা সমাধান করতে পারে না; উপরন্তু, PCB বিষয়বস্তু একত্রিত করার জন্য উচ্চ-ঘনত্বের চিপকে বড় করা ফলন কমিয়ে দেবে, তাই এটি সরাসরি PCB-এ রাখাই ভালো।

শিল্পের অভ্যন্তরীণ ব্যক্তিদের মতে, চিপ ইন্টিগ্রেশনের একটি প্রবণতা রয়েছে। উদাহরণস্বরূপ, মোবাইল ফোন চিপগুলিতে বেসব্যান্ড এবং অন্যান্য সম্পর্কিত ডিভাইসগুলি একীভূত করা হয়েছে, যা মোবাইল ফোনের মাদারবোর্ড এলাকাকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করে। কিন্তু যা দেখা দরকার তা হল যখন এই চিপগুলি অত্যন্ত সংহত হয়, তখন তাদের কার্যকারিতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে তা নিশ্চিত করার সাথে সাথে ক্ষুদ্রকরণ এবং পাতলাকরণকে অনুসরণ করা প্রয়োজন।

কিছু দিক থেকে, পণ্য মাদারবোর্ড উত্পাদন আরও কঠিন। একই সময়ে, কিছু PCB বাহ্যিক ইন্টারফেসের জন্য চিপে একত্রিত করা কঠিন, এবং USB কীভাবে অ্যাক্সেস করা যায় তা একটি সমস্যা হয়ে দাঁড়িয়েছে। কিছু উচ্চ-নির্ভরযোগ্য পণ্যে, কম অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে। পণ্যের মূল্য এবং সংশ্লিষ্ট চাহিদা বিষয় বিবেচনা করা প্রয়োজন। অতএব, ভবিষ্যতে দীর্ঘ সময়ের জন্য, ঐতিহ্যগত পিসিবিগুলির চাহিদা এখনও ক্রমবর্ধমান প্রবণতা বজায় রাখবে।

যাইহোক, এখানে একটি বিভ্রম তৈরি করা যেতে পারে, যেহেতু পিসিবিগুলি মূলত ইনসুলেটর-লোড কন্ডাক্টর লাইনের উপর ভিত্তি করে, যেখানে চিপগুলি সেমিকন্ডাক্টরের উপর ভিত্তি করে। সুতরাং ভবিষ্যতে PCB বোর্ড তৈরির জন্য সেমিকন্ডাক্টরগুলিকে উপকরণ হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে কিনা, অবশ্যই, এর সাথে কাঁচামালের দাম, সেইসাথে সংকেত প্রতিবন্ধকতার বৈশিষ্ট্য, সেইসাথে স্থায়িত্ব, তাপ অপচয় এবং বিকৃতির মতো শারীরিক সমস্যা জড়িত।

কিন্তু যদি এটি উপলব্ধি করা যায়, তবে সেমিকন্ডাক্টর দিয়ে তৈরি এই পিসিবি বোর্ডটিকেও একটি পিসিবি আকারের চিপ হিসাবে গণ্য করা যেতে পারে।

সাম্প্রতিক বছরগুলিতে বাজারের বিচার করে, চীনের PCB শিল্প এখনও দ্রুত বিকাশ করছে, এবং 5G, নতুন শক্তির যানবাহন এবং নতুন প্রদর্শন প্রযুক্তির মতো অ্যাপ্লিকেশনগুলির উত্থানের সাথে PCBগুলির জন্য নতুন চ্যালেঞ্জগুলি উত্থাপিত হয়েছে। একই সময়ে, শিল্পের পরিপক্কতা তৃতীয় পক্ষের পিসিবি ডিজাইনারদের চাহিদাও তৈরি করেছে। মূল কারখানা এবং পিসিবি প্রস্তুতকারকদের সংযোগ করে, একটি সাশ্রয়ী-কার্যকর ভর উৎপাদন সমাধান অবশেষে গঠিত হয়। চিপগুলি ভবিষ্যতে PCB-গুলিকে প্রতিস্থাপন করবে কিনা, অন্তত স্বল্পমেয়াদে নয়, এবং চাহিদা এখনও বাড়ছে। কিন্তু দীর্ঘমেয়াদে, অনেক উদ্ভাবন সাহসী অনুমান থেকে আসে।