নমনীয় এবং অনমনীয় বোর্ডের বিকাশের প্রবণতা

পিসিবি বোর্ড এবং এফপিসি বোর্ডের ব্যাপক সুবিধাগুলি থেকে উপকৃত, নমনীয় এবং অনমনীয় বোর্ডগুলি ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে। উপরন্তু, যেহেতু অনমনীয়-ফ্লেক্স বোর্ডগুলিতে আরও উপাদানগত পার্থক্য জড়িত, তাই সমস্ত প্রযুক্তিগত চ্যালেঞ্জ প্রধানত উপাদান সমন্বয় নির্বাচন থেকে আসে। উদাহরণস্বরূপ, একাধিক ল্যামিনেশনের সময়, সমস্ত দিকের উপাদানের প্রতিটি স্তরের CTE পার্থক্যগুলিকে সাবধানে বিবেচনা করা উচিত এবং শক্তিবৃদ্ধি প্লেটের সাথে ব্যবহার করা উচিত যাতে বিকৃতি ক্ষতিপূরণের জন্য উচ্চ-নির্ভুল প্রান্তিককরণ ল্যামিনেশন অর্জন করা যায়।

একই সময়ে, অনমনীয়-ফ্লেক্স বোর্ডের কাঠামোগত নকশাও এর বিকাশের একটি হটস্পট। সাধারণভাবে, সমতুল্য ফাংশন সহ অনমনীয়-ফ্লেক্স বোর্ডগুলিতে অনেকগুলি ডিজাইনের বিকল্প থাকতে পারে। প্রকৃত নকশাটি পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা, পদচিহ্ন, ওজন এবং সমাবেশ জটিলতা সহ একটি ব্যাপক বিবেচনার সাথে শুরু হওয়া উচিত। উপরন্তু, ন্যূনতম সংগ্রহ পদ্ধতি সহ একটি সর্বোত্তম নকশার জন্য প্রস্তুতকারকের উত্পাদন ক্ষমতা এবং উপাদান উপাদান বিবেচনা করা উচিত। উদাহরণস্বরূপ, সাধারণ 3- থেকে 8- স্তরের ফ্লেক্স-রিজিড বোর্ডগুলি আনুগত্য সহ বা ছাড়াই সিসিএল তামার আবরণযুক্ত ল্যামিনেট ব্যবহার করতে পারে। একইভাবে, অনমনীয়-ফ্লেক্স বোর্ডে নমনীয় অঞ্চলগুলির আচ্ছাদন স্তরগুলির বিভিন্ন কাঠামো রয়েছে।

ফ্লেক্স-রিজিড বোর্ডের আরেকটি গবেষণা এবং বিকাশের প্রবণতা উপাদান-এম্বেডেড PCBs তৈরিতে নিহিত। বেশিরভাগ ক্ষেত্রে, প্রতিরোধক এবং ক্যাপাসিটরগুলির এমবেডিং নমনীয় অঞ্চলগুলির কার্যকারিতা প্রভাবিত না করে কঠোর অঞ্চলে সঞ্চালিত করা প্রয়োজন। দ্বিতীয়বারের জন্য, এই অ্যাপ্লিকেশনটি উপাদানটির উপর কঠোর দাবি রাখে। উপরন্তু, নমনীয় PCB সাধারণত CSP চিপ স্কেল প্যাকেজিং প্রযুক্তিতে কাজ করতে পারে, যখন উপাদান এমবেডেড PCB কাঠামো প্যাকেজিং প্রযুক্তির জন্য চ্যালেঞ্জ এবং প্রয়োজনীয়তা উপস্থাপন করে।